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国内蓝牙芯片行业面临技术研发危险、市场需求增长放缓、产业链上游垄断，将制约行业的倒退速度，影响行业国内竞争力
蓝牙技术新规范颁布，企业面临研发危险
2020 年 1 月 7 日，蓝牙技术联盟推出基于 BLE 的新一代蓝牙音频技术标准—LE audio（以下简称 BLEA）。新技术推出推动了蓝牙芯片行业倒退，带来新一轮蓝牙产品市场洗牌。蓝牙芯片设计厂商须要投入研发资金以确保行业领先地位抢占市场份额，但因为技术研发降级存在不确定性，若研发周期缩短导致研发成本上升，蓝牙芯片厂商会面临资金短缺、经营艰难等危险。
中游蓝牙芯片产商面临产业链上游垄断危险
90% 以上的国内蓝牙芯片厂商经营模式为 Fabless 模式，在该模式下厂商专一于芯片设计、研发与销售，将芯片制作、封装测试等环节外包至产业链上游厂商。从短期来看产业链上游晶圆制造业集中度较高，头部厂商占据次要市场份额，把握对中游蓝牙芯片厂商议价权。
从长期来看“高集成度、高算力、低耗能”是蓝牙芯片行业倒退大趋势。因为国内大陆芯片制作行业先进制程与国内领先水平有显著差距，国内大陆难以迅速赶超国内领先水平，国内蓝牙芯片厂商将高度依赖非国内大陆芯片制作工厂代工，议价能力升高。蓝牙芯片厂商面临产业链上游垄断危险，难以管制外包老本，经营风险回升，倒退速度或将减缓。
蓝牙芯片行业短期市场需求增长放缓
2020 年，5G 通信技术在国内、美国、韩国、日本等寰球次要国家及地区实现规模商用。民用 5G 因为资费价格较高，若遍及速度不迭预期，预计在将来 2 - 3 年内 4G 服务仍占据市场次要份额。搭载 5G 通信技术的 3C 产品市场需求未能实现井喷式增长，蓝牙芯片行业供应链上游 3C 产品制造商调整产品供应，影响蓝牙芯片短期需求量。此外国内汽车产销量自 2018 年起间断两年降落，2020 年受疫情影响汽车产销量预计继续上行而导致车载电子对蓝牙芯片市场的需要升高。