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碰到钻研过 Android 过程间通信的敌人，我通常喜爱求教 Binder 相干的问题。然而，太细节的问题有点求全责备了，对于实质的了解是我冀望的。题目的问题通常是我最喜爱问的一个。
Android 8.0 当前的版本中，Binder 有哪几种？它们都是怎么应用的？
| IPC 域 | 阐明 |
|---|---|
/dev/binder |
框架 / 利用过程之间的 IPC，应用 AIDL 接口 |
/dev/hwbinder |
框架 / 供应商过程之间的 IPC，应用 HIDL 接口 供应商过程之间的 IPC，应用 HIDL 接口 |
/dev/vndbinder |
供应商 / 供应商过程之间的 IPC，应用 AIDL 接口 |
为什么会存在这三种 Binder？
Android 8.0 从新设计了 Android 零碎框架，引入 Treble 机制。在新的架构中，引入了 HAL 接口定义语言（HIDL），提供了独立的供应商分区（vendor），以及供应商原生开发套件 (VNDK)。通过这些新技术，能够将零碎框架与供应商实现分隔开来，使得用户能够独立替换分区镜像，以便制造商可能更轻松、更疾速地更新 Android 零碎。
Treble 的引进，使得 system 和 vendor 分区间无奈间接拜访，导致原有的 Binder 机制不能持续应用。因而将 Binder 拆分为 Binder、HwBinder 和 VndBinder，用于在 system/system、system/vendor 和 vendor/vendor 之间进行过程间通信。三种 Binder 的应用如下图所示，
]
三种 Binder 应用的资源有什么不同？
这个问题的答案曾经在上图中，能够归结为以下几点：
| Device node | Binder Library | Service | Interface Language | |
|---|---|---|---|---|
| Binder | /dev/binder | libbinder | servicemanager | AIDL |
| HwBinder | /dev/hwbinder | libhwbinder | hwservicemanager | HIDL |
| VndBinder | /dev/vndbinder | libbinder | vndservicemanager | AIDL |
为什么会引入 HwBinder？
HwBinder 引入的实质还是 Treble 机制的应用，这使得 system 和 vendor 分区互相隔离。在 Android 8.0 之前，Android HAL 与零碎框架是紧耦合的，它们打包在一个镜像里。HAL 只是一个个的 so 库，framework 通过关上动静库来调用 HAL。为了适配 HwBinder，Android 8.0 同时引入了 HIDL，用于建设 framework 和 HAL 间的通信。
通过这个扭转后，HAL 能够同时服务于 system 和 vendor。而 HAL 的实现位于 vendor 分区，通过 HwBinder 能够确保 system 和 vendor 独立降级，而不会影响 HAL 的调用。
三种 Binder 在驱动实现上有什么不同？
三种 Binder 除了设施节点不同以外，驱动实现是雷同的。
参考文档：
应用 Binder IPC
Android10.0 Binder 通信原理 (一)Binder、HwBinder、VndBinder 概要