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如何可以给现有 MCU 快速增加 BLE 功能，提供 BLE 协议栈集成和 SIP 方案，可以使 MCU 厂商经济、快速的集成 BLE，更好的适应物联网市场。在行业中能够提供通用 BLE 无线前端芯片的公司凤毛麟角。这种芯片硬件设计非常精简，但是其配合的协议栈和软件支持上需要长期对蓝牙和手机生态的经验，还需要设计者对各类 MCU 生态有深刻的了解。这种解决方案在技术跨度上非常大。上海巨微提供的 MG126 就是其中的佼佼者。巨微总代理英尚微支持提供产品解决方案及技术支持。
MG126 面向 MCU 芯片生态，根据应用和功能需求的不同，搭配合适资源的 MCU 芯片，节省成本，提供高性价比的解决方案，灵活适应物联网的碎片化应用。
MG126 使用独创的创新架构设计，采用常见的 SPI 通信接口，芯片本身不需要额外的唤醒信号已节省 MCU IO 资源。前端芯片包含 RF 和 BLE 数字基带，完成 BLE 广播和数据的接收 / 发送和调制 / 解调以及基带数据转换。BLE 协议栈运行在 MCU 上，复用 MCU 强大的处理和控制能力，提高了 MCU 的资源利用率。该芯片采用 QFN16 封装，体积只有 3mmX3mm。
MG126 创新的架构设计
在 BLE 协议栈设计上，上层协议严格按照分层设计和模块划分以增加设计独立性和代码可读性。Host 协议栈包括 L2CAP、ATT/GATT、GAP、SM，以及常用的 profile，巨微协议栈符合 BLE 规范并通过了蓝牙 SIG BQB 认证测试。
巨微 BLE 协议栈划分
同时巨微 BLE 协议栈充分优化和减少了对 MCU 的资源需求。以 ARM Cortex-M0 为例，实现 BLE 连接应用需要的系统资源如下：
经过 4 年的不断打磨，同时结合 15 年在蓝牙领域的浸淫。巨微的蓝牙芯片专家们设计出的独特的低功耗蓝牙协议栈解决方案，其代码量和运行消耗资源都远远优于国际主流相应 IP 的供应商。
巨微提供基于客户 MCU 平台的 BLE 协议栈移植服务和常用 BLE 应用开发示例源码，对于 SIP 提供封装支持和 BLE RF 射频 FT 测试支持，帮助 MCU 厂商 / 客户跨越 BLE 射频芯片和协议栈的漫长开发，实现 BLE 产品快速 Time To Market。
值得一提的是，巨微所提供的通用射频前端芯片解决方案，不仅仅能够解决通用 MCU 公司的无 RF 芯之痛，省掉 MCU 公司大量的研发，IP 和流片投入。同时，对于其他领域的芯片公司，比如传感器芯片和 WiFi 芯片，都可以快速组合，迅速产生对市场有价值的组合芯片和方案。
