“在自研芯片的路上，阿里走出了万里长征的第一步。”

7 月 25 日，阿里云峰会上海站，压轴出场的平头哥，交出了时隔 10 月的首份答卷：玄铁 910（XuanTie910），目前业界性能最强的 RISC- V 处理器。

在金庸小说中，玄铁是杨过手里的宝剑，“重剑无锋，大巧不工”；也是一种顶级的铸造材料，开锋後削铁如泥，极为稀有。

玄铁 910 是 CPU 的 IP 核，是芯片的关键内核驱动力所在。玄铁的寓意，与其在芯片产业中的作用恰好吻合。

玄铁 910，业界性能最好的 RISC- V 处理器

万物互联的时代，人工智能、物联网以及云计算已经成为不可逆的趋势，AIoT 需要新的计算架构，重视安全、在线和智能等新特性，所有芯片面临升级，这必将在芯片行业将引起一波全新技术革命和产业浪潮。

新的机遇与挑战到来之际，平头哥立志成为 AIoT 时代芯片的基础设施提供者，降低企业设计芯片的门槛。

此次平头哥亮出了麾下最强的猛将之一：玄铁 910，业界性能最好的 RISC- V 处理器。

玄铁 910 采用 12 级超标量流水线，兼容 RISC- V 架构且针对算术运算、内存访问以及多核同步等方面进行了增强，同时标配内存管理单元，可运行 Linux 等操作系统。采用 3 发射、8 执行的深度乱序执行架构，配有单 / 双精度浮点引擎，可进一步选配面向 AI 加速的向量计算引擎，适用于 5G、人工智能等对性能要求很高的应用领域。

它把自研架构中经过产品验证的指令技术与 RISCV 精简指令技术融合，在指令方面相比原始的 RISC- V 稳定可靠，同时有平均 20% 以上性能的提升。在处理器的设计技术上，玄铁 910 在原有高性能处理器 2 发射的基础上，发展成 3 发射并行架构，流水线深度从 10 级发展成 12 级，单位性能提升 40% 以上，达到 7.1 Coremark/MHz，工作主频达到 2.5GHz，整体指标在原有技术上提升一个层次。

为什么平头哥能在短期内取得这样的成绩？

事实上，平头哥核心团队拥有十年以上的 CPU 和芯片研发经验，长期从事自研指令架构、CPU 微体系结构与系统芯片产品的研发，累计开发了 CK801、CK802、CK803、CK805、CK807、CK810、CK860 等 7 款嵌入式 CPU IP 核，这些产品均已得到大规模量产的验证，所授权客户超 100 家，累计销售超十亿颗，这些芯片被广泛应用于机器视觉、工业控制、车载终端、移动通信、多媒体、无线接入和信息安全等领域，主要客户为一线芯片设计公司。

RISC- V 作为开放的指令架构，需要经过深度优化才能实现更高的性能，平头哥过去在自研指令集上的技术积累以及 IP Core 的大规模商用经验，是绝大多数企业所不具备的。例如，我们对于处理器架构、工具链和开发环境等有深入的了解，同时擅长以“应用驱动”的思路开发处理器产品，拥有实时、可靠、安全和计算增强等面向领域的核心技术。

整体来说，通过软硬件的深度整合，平头哥可以对处理器、SoC 芯片架构和操作系统等全方位做深度优化，提供性能好、功耗优、成本低的全芯片架构，为定制化芯片提供基础设施。

“普惠芯片”计划发布，让天下没有难做的芯片

阿里巴巴的使命是让天下没有难做的生意，在芯片领域也一样。平头哥要降低企业设计芯片的门槛，让芯片更普惠。在大会现场公布“普惠芯片”计划里，平头哥将提供包括 CPU、OS 和算法深度整合的芯片平台，帮助企业专注于创新技术的开发，让广大企业基于经过量产验证的软硬件深入优化的芯片平台可以更快更好的开发出有竞争力的产品。

首先，平头哥已向天下广发英雄帖：凡是拥有商业化量产能力的企业，或者从事创新研究的高校和科研机构，都可申请与平头哥合作研发芯片。平头哥将用自己的平台赋能客户，帮助客户实现芯片的快速量产和应用落地。

目前平头哥玄铁 910 仿真代码申请已开启，可发送信息（姓名、所属公司及职位、联系电话、公司邮箱）致官方邮箱：marketing_thead@service.alibaba.com

在开放测试阶段，用户只需留下需求和联系信息，平头哥技术专家将在三个工作日与您取得联系，共同启动玄铁 910 的设计之旅。

此外，全球开源硬件首先需要解决从功能仿真到 FPGA 验证的阶段，这部分开源硬件和开源软件是有很大的类似之处，ASIC 设计和芯片量产测试都需要准备较大的资金。在阿里巴巴的应用生态中，有很多量产的加速器都是基于 FPGA 的，基于玄铁 910 可以开发面向应用的加速器方案。如果开发者的各项综合指标符合设计预期，平头哥会帮助他进入芯片量产的阶段。

更为关键的是，玄铁 910 的诞生给全球企业带来高端 CPU 的第二种选择，并且无需承担昂贵的授权费用。玄铁 910 降低了高性能 AIoT 芯片中通用处理器的门槛，例如在 5G、网络通信、人工智能、自动驾驶等领域，可以将芯片性能提升一倍以上，同时降低一半成本。

除此之外，在云端，平头哥自研的第一款 NPU 芯片也将于今年发布，其性能处于业界领先定位，主要用于阿里云数据中心。阿里技术将第一时间跟进，敬请期待！

本文作者：平头哥

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