关于芯片:手机蓝牙配对失败是否与蓝牙SOC芯片有关

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以手机蓝牙为例,在与其余设施进行配对时,有时会呈现配对艰难、配对失败的状况,这是否与蓝牙的 SoC 无关?

手机蓝牙配对不胜利与蓝牙 SoC 没有太大的关系。产生这种状况次要有两个起因:第一是频偏过大,无线通讯设施运行中,两个设施要对上频率,频偏过大可能导致配对不胜利;第二是兼容性问题,每一种蓝牙的运作模式都存在差异性,它们之间的细微差别导致了兼容性问题。

蓝牙芯片或软件的兼容性测试做得不够充沛,是造成蓝牙设施配对艰难的次要起因。兼容性测试由芯片原厂、计划公司、产品制造商进行,后者在测试中遇到问题也由芯片原厂配合寻找根因并独特解决。一般而言,兼容性测试做得越残缺,产品在应用过程中遇到该类问题的概率也就越低。此外芯片性能也影响蓝牙配对的成功率,采纳高性能、高成熟度、通过批量量产测验的蓝牙 SoC 解决方案,可帮忙开发者缩小这类懊恼。

配对艰难与手机侧和蓝牙 SoC 侧都有关系。软件方面,蓝牙厂家在设计产品时会基于本身产品思考,关上或敞开蓝牙协定的某些 feature,从而造成肯定的兼容性问题;硬件方面,蓝牙在 2.4GHz 频段工作,该频段的无线零碎多,如果射频零碎的抗干扰性能不够弱小,即便采纳跳频工作模式,也存在被同频段工作的其余无线零碎烦扰的可能性。

随着蓝牙规范的演进,射频通信零碎技术一直晋升和翻新以及软件兼容性的优化,蓝牙的连贯速度和稳定性曾经失去了极大的进步。以后蓝牙利用中最大的问题是功耗和性能之间的均衡。大部分蓝牙零碎采纳电池作为能量起源,降低功耗个别会带来性能的损失,如何做到低功耗和高性能之间的均衡,是蓝牙 SOC 芯片设计面临的最大挑战。

除了兼容性之外,兴许大家对这样的状况深有体会:在不同的房间连贯蓝牙设施,尽管两个设施之间的直线间隔很近,然而因为隔了一堵墙而无奈连贯。这与平时用户最关怀的传输间隔和穿墙性能无关。

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