关于芯片:射频芯片设备造价和流程复杂度远高于MCU

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通用 MCU 芯片厂商多年来所面临的最大挑战就是在强烈的市场竞争中放弃差异化,高品质及高性能及计划解决能力和欠缺配套开发软件。差异化意味着 MCU 微管制芯片的定义须要面对市场需求疾速收敛。通常一颗 MCU 芯片产品从定义到面向市场,大概 3~6 个月工夫。

而后以蓝牙为代表的射频技术,与 MCU 微控制器的设计制作利用流程有诸多不同:

1、开发一款射频 SOC 蓝牙芯片的周期远远长于开发一款 MCU 芯片。在设计上射频技术的工作频率通常在 1GHz 以上,解决的是在工夫和强度上间断散布的模拟信号。而 MCU 微控制器技术通常在 100MHz, 解决的是在工夫离散的“0”和“1”的逻辑信号。这两种不同芯片设计的数学物理模型和实现办法有微小差别,须要齐全不同的常识背景的设计人才,他们的工作教训,设计流程和思维形式也截然不同。

通常一颗全新的射频芯片,在有 5 年以上设计教训的设计者的工作下,开发周期在 2~5 年左右。在生产制作上,射频芯片通常须要用到诸如片上电感,介质电容等射频技术特有的工艺流程。而 MCU 制作通常会用到诸如 Flash 工艺等。这两类制作工艺简直不能齐全复用,因此在晶圆制作老本上是叠加的。同时在芯片的封装,测试和品控规范上,射频芯片的设施造价和流程复杂度远高于 MCU 微控制器。

2、在芯片的利用开发上射频芯片的开发者须要更多的射频教训来解决信号烦扰,反馈和匹配等问题,所须要的调试仪器,如频谱分析仪和网络分析仪等,都是与 MCU 生态中的仪器不一样。MCU 计划的调试,次要是解决性能问题,而射频计划的开发更多的工作是解决 PCB 上的信号完整性问题。因此对开发者提出更高的要求。

综上 MCU 微管制芯片和射频芯片,在开发技术和常识积攒,利用开发上及设计周期上和流程上将会遇到极大的差别。这就是咱们看到 MCU 公司的无线部门很难发展壮大的重要起因。这些问题不仅仅在国内大牌 MCU 微控制器公司中存在,在国内的 MCU 公司,这一问题应该更加重大。

通过通用 BLE 射频芯片和多样化的 MCU 芯片组合,上海巨微蓝牙芯片、射频芯片厂商能够疾速组合出多样化的灵便的 BLE 单芯片或模块化解决方案,来适应不同的生态需要和市场需求。

上海巨微所提供的射频芯片与 MCU 之间的接口要非常简单和通用。如巨微 MG126 射频芯片,SPI 接口是 MCU 微管制行业最罕用的兼容性最好的接口。这种接口不限于两颗芯片之间的时钟异步,对信号的传输成功率有很好的保障。

上海巨微 射频芯片提供残缺的兼容性保障。蓝牙兼容性是所有蓝牙芯片供应商面临的最辣手也是最凋谢的问题。疾速和及时且无效的解决客户产品的兼容性问题,是通用蓝牙射频芯片供应商所提供的最重要的技术保障。上海总代理英尚微电子不仅可能提供封装片,还能提供晶圆合封生产中的封装测试的业余反对。提供小体积的封装片不仅仅可能满足系统验证和晚期调试的要求,还可能满足一部分小批量的计划商的需要。

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