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半导体的将来正在一直演变，以后的趋势预示着更高水平的翻新和竞争。在 2023 年之前，一直减少的需要、地缘政治抵触、工厂敞开以及通货膨胀导致了半导体的短缺和生产下滑。随之而来的是，毕马威和寰球半导体联盟公布的 2022 年半导体行业信念指数降至 56/100，较上一年的历史最高程度降落了 18 个百分点。
然而，这种波动性是短期的。咱们不仅看到了芯片短缺的完结，而且毕马威考察的高管中，超过四分之一的人预计行将呈现芯片供给过剩的状况。生产量的减少意味着企业将须要适应新的技术和流程。
本篇文章将探讨了半导体畛域的将来，包含趋势、哪些行业将受到最大影响，以及您的企业该如何取得成功。
半导体行业的将来会怎么？
许多半导体公司通过将多个性能集成到一个芯片中来扩充市场份额，直到最近仍旧是这样。这种想法认为芯片只需设计一次，就能在各种不同的情境中应用。
基于小芯片（Chiplet-Based）的设计
IP 复用依然是半导体行业将来的一个焦点——在 2023 年 Perforce 半导体情况考察中，大多数行业领导者称其为首要关注点——但当初的设计曾经转为通过定制来实现市场增长。半导体设计的将来不是设计繁多的单片芯片，而是依赖于小芯片。这些是专用的模块化芯片，能够组合在一起，以创立简单的零碎级芯片（SoC）。
这些基于小芯片的设计是由更小的、可定制的构建块所组成的。这种办法能够带来更轻的硬件，升高消费者的老本，并进步可持续性。一些 IP 供应商正在将小芯片与“IP 软核”的理念连接起来，即企业依据其特定需要配置的 IP。《麻省理工学院技术评论》也将这种转变（也称为“多芯片零碎技术”）认定为半导体行业的将来。尽管基于小芯片的设计越来越受欢迎，但它们要足够遍及、甚至成为行业标准之前，可能还须要五年左右的工夫。
全球化
除了半导体设计的将来转变外，该行业还将变得更加全球化。当毕马威询问半导体高管他们的公司是否打算扩充寰球招聘、与多个公司的多个分布式团队单干时，有 71% 的人给出了必定的答复。
半导体行业在增长吗？
半导体行业正在迅速倒退。随着主动驾驶汽车等产品的呈现，以及交融了人工智能和机器学习产品的呈现，对于半导体的需要变得更加迫切。
麦肯锡公司预测，到 2030 年，半导体将成为价值数万亿美元的产业。
只管往年半导体行业的支出预计将略有降落，但到 2024 年，该市场预计年增长率将达到 18%。
半导体行业将来的次要趋势
有一些趋势正在重塑半导体的将来，其中包含新技术和市场的拓展，还有一些现有技术的新鲜用法，例如在成熟的工艺节点上应用小芯片 2.5D 封装。
利用新技术
现在驱动半导体行业将来的三大关键技术趋势是：
- 开源硬件正在颠覆市场，并扭转公司对设计的认识；
- 物联网减少了对具备老本效益的半导体的需要；
- 5G 进步了对高性能计算设施的需要。
拓宽市场
半导体的利用范畴曾经显著扩充了。从智能手机到主动驾驶汽车传感器，现在半导体驱动着所有。《麻省理工学院技术评论》2023 年的调查结果指出，客户期待并要求更多的个性化。企业也在响应这一需要，超过一半的受访高管示意，他们打算扩大业务的“智能”产品范畴。
新型垂直一体化零碎公司的崛起
垂直一体化零碎公司也将推动半导体设计的需要，因为非传统的半导体公司正在生产本人的设施和平台来反对他们的生态系统。
以苹果公司为例，他们在 2022 年公布了新的 M1 处理器。苹果公司的自主研发以及对这项专利的领有代表了半导体将来的一个强劲趋势：更多公司进入市场，竞争日益强烈。
那么，为什么其余零碎公司都在效仿苹果呢？
“苹果正在设计更多的自有芯片，以更好地管制其设施的性能，并将其与竞争对手辨别开来。（彭博社)
通过垂直一体化，这些公司可能从可追溯性中受害。如果您没有一个可追溯的平台，不免遇到挑战。然而，如果您领有一个具备可追溯性的 IP 管理系统（例如 Methodics IPLM），您就会晓得您领有什么，以及它们的地位。这有助于减速翻新并进步性能。
半导体行业将来的次要挑战
目前，半导体行业面临的最大挑战是上市工夫和老本。劳动力及人才短缺在最近也成为一个重要问题。
上市工夫
上市工夫是半导体设计中的次要关注点。Perforce 年度半导体现状考察发现，缩短上市工夫是大部分半导体企业高管的次要指标。当半导体不能在指定工夫上市时（这在大概一半的生产状况中会产生），支出就会大幅降落。
老本
制作半导体的老本昂扬。有专家指出，这是该行业始终被多数公司所垄断的起因。从新设计的老本特地高，因而公司必须确保半导体在制作和生产之前可能失常运行。
人才短缺
随着工作环境的变动，包含向近程工作和更多寰球团队构造的转变，企业对人才的竞争日益强烈。德勤公司的钻研发现，到 2030 年，半导体企业将须要超过一百万名员工来填补新岗位。只管导致这个问题的起因很简单，但企业会发现，简化工作流程、改善合作，并采纳新的提高效率的工具，有助于加重工作人员的不满。
是什么导致了这些挑战？
导致半导体挑战的根本原因有很多：
- 企业的工程环境跟不上设计的复杂性
- 企业报告称组件复用微不足道
- 收买可能会产生一个个设计孤岛
- 设计数据大小正在急速增长，导致性能降落
- 制造商不足从需要到设计再到验证的可追溯性，导致从新设计
- 需要变动时沟通有余
- 复用现有 IP 时未能满足整体设计的要害要求
这些挑战都很重大，然而，您能够应用具备可追溯性的平台（例如 Methodics IPLM）来克服它们。
借助 Methodics IPLM 更好地为半导体行业的将来做好筹备
以下是应用 MethodicsIPLM 克服半导体设计挑战的办法。
- 实现齐全可追溯性
如果没有可追溯性，您将无奈跟踪重要的元数据，以及在何处应用了哪些 IP。
应用 MethodicsIPLM 这样的平台，您能够跟踪已构建的内容、可用资源以及可复用的局部。通过取得从需要到设计再到验证的可追溯性，您能够防止从新设计，改善对需要变更的沟通。
- 实现 IP 复用
因为半导体的设计十分复杂，因而在设计阶段治理版本及其依赖关系是很有挑战性的。这可能导致错过上市工夫。
MethodicsIPLM 提供了一种解决方案，能够轻松辨认和复用 IP。这意味着您设计了一次 IP 后，就能重复使用它。这放慢了上市工夫并大大降低了老本。
- 保护繁多可信数据源
随着收买其余公司或扩充设计团队，保护繁多可信数据源变得无比重要。
Perforce Helix Core 可能在繁多存储库中存储所有设计文件（包含硬件、固件和软件）并对其进行版本控制，反对文件级别的平安访问控制。它与 Methodics IPLM 无缝集成，通过联合应用它们，您能够联结公司设计孤岛中的所有设计数据和元数据，改善设计团队之间的沟通。
- 改善合作，甚至改善安全性
在半导体畛域，合作变得愈发重要。设计团队遍布寰球，减少了芯片设计合作的复杂性。因为严格的进口法规，您须要领有更弱小的 IP 平安保障。
通过联合应用 Perforce Helix Core 和 Methodics IPLM，寰球设计团队能够在不就义 IP 安全性的状况下增强合作。
面向未来的半导体解决方案
Perforce Helix Core 通过反对模仿、数字、基础设施和软件开发的设计资产的存储、拜访和治理，为寰球芯片团队提供了弱小反对。它专为大规模团队和简单我的项目而设计，是繁多可信数据源。
Methodics IPLM 是设计半导体将来的现实平台。无论您的企业是半导体制造商，还是刚刚涉足芯片设计的电子公司，Methodics IPLM 都是适宜您的解决方案。
Perforce Helix Core 与 Methodics IPLM 严密集成，使团队能全面地理解 IP 的状态与应用状况，涵盖了从 IP 进入零碎到交付 SoC 的整个过程。
文章起源：https://bit.ly/47Spvuh
