关于物联网:巨微MG126低功耗蓝牙芯片实现物联网系统设计

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作为无线传输的必要技术和 IoT 产业链条的重要一环,蓝牙芯片可为各设施间的互联互通提供翻新的利用反对。

目前蓝牙芯片使用量最大的是底层的标准化的一次性联网设施,将来几年的增长空间将超过 10 亿台。绝对于其余连贯技术来说,低功耗蓝牙在标准化的一次性设施上有着微小的劣势。

随着设施对无线连接的需要一直增长,实现残缺 IoT 零碎也面临着老本方面的压力。目前的蓝牙芯片市场,国内外厂商都在争相布局,新兴公司想要凭借技术实力分得一杯羹,大公司也想确保公司保持稳定的营收及增长。

上海巨微集成电路有限公司挑战推出的低功耗蓝牙单芯片计划可帮忙工程师解决困难,实现无线传感器物联网零碎的疾速设计。MG126 是巨微特有的一种将可编程模仿和数字集成的片上零碎,具备灵便、牢靠、易用等个性。可帮忙工程师实现残缺的零碎设计。
巨微 MG126 是外部集成了发射机、接收机、GFSK 调制解调器和 BLE 基带解决的一款低功耗、低成本的 BLE 收发器。MG126 采纳 QFN16 封装,芯片大小为 3mm x 3mm。搭配 Cortex-M0 MCU 和多数外围被动器件,能够实现 BLE 遥控、蓝牙键盘等数据传输利用。
MG126 面向 MCU 芯片生态,依据利用和性能需要的不同,搭配适合资源的 MCU 芯片,节省成本,提供高性价比的解决方案,灵便适应物联网的碎片化利用。
MG126 应用独创的翻新架构设计,采纳常见的 SPI 通信接口,芯片自身不须要额定的唤醒信号已节俭 MCU IO 资源。前端芯片蕴含 RF 和 BLE 数字基带,实现 BLE 播送和数据的接管 / 发送和调制 / 解调以及基带数据转换。BLE 协定栈运行在 MCU 上,复用 MCU 弱小的解决和控制能力,进步了 MCU 的资源利用率。该芯片采纳 QFN16 封装,体积只有 3mmX3mm。

BLE 组件蕴含了 BLE 协定栈及其配置文件,便于开发的 API,简化了协定栈和配置文件的配置。同时为用户提供各种 BLE 套件。用户可基于这些开发套件疾速开发出本人的基于传感器的低功耗蓝牙物联网产品。巨微代理英尚微反对提供开发板和 DEMO 板以及软件反对。

上海巨微提供基于客户 MCU 微控制器平台的 BLE 协定栈移植服务和罕用 BLE 利用开发示例源码,对于 SIP 提供封装反对和低功耗蓝牙 RF 射频 FT 测试反对,帮忙 MCU 微控制器厂商 / 客户逾越 BLE 射频芯片和协定栈的漫长开发,实现 BLE 产品疾速 TImeToMarket。

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