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对于通用 mcu 芯片制造商来说，最大的挑战是放弃差异化、高质量、解决方案能力和欠缺匹配的开发软件。差异化意味着 mcu 芯片的定义须要与市场需求趋同。mcu 产品差异化是指在物联网系统化的状况下，采纳传统的 soc 设计，将 rf 电路和 mcu 集成到同一个晶圆上，对 mcu 公司来说，包含人员、设计环境、工艺制作、ip 受权、研发治理等都是一个微小的累赘。这些对于面向碎片化市场的 MCU 公司，都是不经济也不事实的。如何让 MCU 用最快和最经济的办法装上无线性能。
一颗有品质保障的 BLE 射频芯片通过简略接口，与通用 MCU 芯片通信，是一个优化的无线 MCU 的解决方案。在此解决方案中，RF 芯片的设计、制作和品质管制遵循模仿 rf 芯片的流程，而通用的 mcu 芯片是依据传统逻辑芯片的流程实现的。这样，整体的性价比和 Time-to-Market 的工夫将大大缩短。而 MCU 芯片能够将次要的设计力量投放在与利用相干的开发上。这样，让整个设计流程和投入变得简略而无效。
两颗芯片通过 PCB 模组或合封的形式来实现性能组合。这一工作能够通过 MCU 或射频芯片原厂来实现，也能够通过计划商来实现。射频芯片厂家上海巨微通过提供芯片驱动和软件协定栈来反对无线性能的实现。
这样，通过将通用 ble 射频芯片和多样化的微控制器芯片相结合，制造商能够疾速组合多样化和灵便的 BLE 单芯片或模块化解决方案，以满足不同的生态需要和市场需求。
如何能够给现有 MCU 疾速减少 BLE 性能，提供 BLE 协定栈集成和 SIP 计划，能够使 MCU 厂商经济、疾速的集成 BLE，更好的适应物联网市场。可能提供业界通用的 BLE 无线前道工序芯片的公司是百里挑一。该芯片的硬件设计非常简单，但其配套的协定栈和软件反对须要长期的蓝牙和手机生态教训，同时设计者须要对各种单片机生态有深刻的理解。这种解决方案在技术跨度上十分大。上海巨微提供的 MG126 就是其中的佼佼者。
mg126 是面向 mcu 芯片生态学，依据不同的利用和性能要求，配合适当的 mcu 芯片资源，节约老本，提供老本效益高的解决方案，灵便适应物联网的碎片利用。
MG126 应用独创的翻新架构设计，采纳常见的 SPI 通信接口，芯片自身不须要额定的唤醒信号已节俭 MCUIO 资源。前端芯片蕴含射频和 BLE 数字基带，实现 BLE 播送和数据的接管 / 发送、调制 / 解调和基带数据转换。BLE 协定栈运行在 MCU 上，复用 MCU 弱小的解决和控制能力，进步了 32 位 MCU 的资源利用率。该芯片采纳 QFN16 封装，体积只有 3mmX3mm。巨微一级代理英尚微反对提供技术领导及产品技术解决方案。