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蓝牙 SOC 芯片是物联网设施制造商的现实抉择，这些制造商须要高度可定制的软件和 RF 设计选项来开发其物联网设施时须要最大的灵活性。另一方面的 SiP 模块非常适合那些须要最小的事后认证的低功耗蓝牙芯片，简直没有或基本没有 RF 设计或设计的设施制造商，而 PCB 模块则具备许多 SiP 模块的劣势，但价格却较低成本。
挑战要求产品开发人员在物联网产品中紧跟弱小的平安规范。这些物联网产品的安全性正在寰球各个国家迅速成为强制性要求。
物联网平安是爱护公司品牌，最终用户隐衷和产品商业可行性所要思考的要害方面。能够通过 Internet 上的近程攻打和理论的物理攻击来利用破绽。
应用无线产品组合的开发人员，包含蓝牙模块组合中的开发人员，能够应用许多旨在爱护其产品的技术，包含平安调试，具备信赖根的平安疏导和平安疏导加载程序。在产品上提供前沿的平安解决方案，以帮忙爱护当今连贯的物联网设施，同时还具备肯定水平的可降级性放弃产品进化。
蓝牙 SOC 芯片实现了蓝牙低功耗连贯，具备面向未来的性能和 OTA 固件更新，加强了平安性能以及低能耗。
因为存在软件堆栈，这些设施须要处理器投入肯定的资源，因而能够为任何微控制器（MCU）增加无线连接。
在以零碎或 Wi-Fi 配置的无线电辐射为主的环境中，蓝牙和无线技术的联合还会导致 IoT 设施的 RF 性能呈现问题。托管共存解决方案十分有用。
共存带来的问题依据您在零碎中的地位而有所不同。在终端节点中，治理不善的零碎可能会导致失落数据包，从而导致电池寿命的缩短，因为无线电设施始终在尝试从新发送。在网关中它会显示进去，以便使无线电（性能最弱小的无线电）勾销低功率的无线电传输通道，须要的是一种可治理的解决方案。领有这种托管的共存关系能够使您从零碎中的所有无线电中获得最佳的配置文件和性能。
连接性是任何物联网零碎的根本支柱。易于治理的解决方案提供了为我的项目施行爱护物联网设施所需的节能性能和平安资源。低功耗蓝牙芯片因为其形状灵便且功耗低而已倒退成为连贯的要害因素。BLE 正在取代专有协定，成为超低功耗物联网设施中的事实上的连贯规范。