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作者：一博科技高速学生自媒体成员 孙宜文
明天的风儿甚是清静，深南小道上车水马龙，科技园的某栋大厦内，攻城狮雷豹继上次解决了阻抗测试问题后，又做了一个很有意思的我的项目，背景如下：
某款 CPU 芯片的 DDR4 仿真。设计采纳的是单面 fly-by，一拖九颗粒设计。运行的数据速率为 3200Mbps。
手绘构造如下：
看它的构造也是平平无奇，想必是个惯例的 CASE。
雷豹循序渐进，设置层叠，搭建模型，编辑码型 —–RUN，先抽取一根地址信号，间接察看信号品质最差的 DDR 颗粒 -U1 的眼图和波形：
尽管 U1 的眼图和波形看起来抖动很大，裕量很小，但间隔裁决规范的电平还是有肯定间隔。总而言之，后果是 PASS。
作为一个仿真工程师，精益求精是咱们一贯秉持的，怎么能力持续优化信号品质？雷豹仔细检查了 PCB，思考了些惯例操作，没有太多优化的空间，那果决换成高速板材会不会有改善呢？
Duang 的一下，很快哦，就换成了 M6g 的板材，接着设置好层叠参数，管制好之前雷同的阻抗，信号拓扑不变，开始第二轮仿真。
持续察看 U1 的眼图和波形。
后果最差的点竟然碰到了裁决规范的电平？？？你不要过去！
一般损耗的 FR4 板材信号品质满足要求，换成低损耗的 M6g 板材却呈现了问题，
雷豹挠着头，陷入了深思……
联合学习的理论知识，雷豹对这两种仿真环境进行了剖析，略微有些头绪。
大抵剖析起因有以下两点：
第一点：芯片驱动能力太强
认真看了 CPU 的 IBIS 模型，驱动的上升时间很短，回升沿十分平缓，用 IBIS 软件查看地址线调用 buffer 的 Rising Waveform 能够看到下图：
选取最高电平的 20%-80%，Middle 模式下的上升时间仅大概 56ps，依照以往的教训 DDR4 信号上升时间大多是在 100ps-200ps 之间，像 56ps 这个值左近的还比拟少，相比而言，这样信号的回升沿变得平缓了，也就是信号中有更多的高频重量，在不匹配的通道中也会带来更大的反射。整个拓扑拖的颗粒还比拟多，这样导致尽管通道匹配做的还算能够，但地址线的信号品质却不是特地好。
第二点：因为板材的更换，M6g 相比拟一般 FR4 而言，DF 由 0.02 变成 0.004
损耗值更小，对于反射的衰减水平也是减小了，导致一些反射的能量会比一般板材累积得更多，信号更差的点会加剧变差。仿真是须要把板材损耗这个因素思考进去的，损耗能够衰减回升沿，衰减反射带来的影响，所以说并不是换了更好的板材，DDR 信号品质就更好了，不同的零碎环境可能要去做具体的仿真能力确定其信号品质。
以上是地址线呈现的问题，另外数据信号则不必过分思考这个问题，自身是一拖一的构造，又有 ODT（On-Die Termination），阻抗不匹配点少，拓扑绝对地址稳固，本来跑进去的眼图也有很大的裕量。
