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灵动微 MM32F103 系列产品应用高性能内核 M3 的 32 位微控制器，典型工作频率可达 144MHZ，内置高速存储器，丰盛的增强型 I/O 端口和外设连贯到内部总线。提供 5 种封装模式，包含 LQFP100、LQFP64、LQFP48、LQFP32 和 QFN32 共 5 种封装模式。依据不同的封装模式，器件中的外设配置不尽相同。该产品适宜应用在电机驱动和利用管制，医疗和手持设施，工业利用以及警报系统等。上面为大家解答对于 MM32F103 产品中的一些常见问题。
SPI
1、SPI 反对哪几种模式
按传输方向分
1) 全双工模式, 同时收发数据, 同时使能 TX 和 RX;
2) 半双工, 在不同时间段进行读写,enable TX 时 DISABLE RX,ENABLE RX 时 DISABLE TX;
按采样时序分
1) 模式 0, 闲暇时时钟为低，第一个时钟沿采样;
2) 模式 1, 闲暇时时钟为低，第二个时钟沿采样;
3) 模式 2, 闲暇时时钟为高，第一个时钟沿采样;
4) 模式 3, 闲暇时时钟为高，第二个时钟沿采样;
2、SPI 主机通信不失常有哪些起因
常见起因：
1) 配置不正确, 体现为无时钟输入;
2) 模式配置不正确, 体现为采样点与预期不统一(SPI_CCTL bit0 = 0 为第二个时钟沿采样);
3) 速度配置过快, 体现为波形异样;
4) 数据位数配置与 device 不统一, 体现为 CLK 个数不对.
5) CS 信号不正确, 体现为 CS 信号与 device 时序不对应;
Vbat 的电源接入有什么要求；
如果在利用中没有内部电池，倡议 VBAT 在内部通过一个 100nF 的陶瓷电容与 VDD 相连. 如外接为电池，为保障不损坏，倡议在内部 VBAT 和电源之间连贯一个低压降二极管。如无外接电池，即便不必 RTC 性能，也须要给 VBAT 供电；
KEIL 例程编译失败可能导致的起因
常见起因：
1) 没有装置 keil4 的兼容包，软件名称为：MDKCM516_legacySuppor*K4（出问题最多）
2) 挪动了 keil 工程文件，导致无奈找到相对路径的文件
3) 程序太大，超过 FLASH 或者 SRAM 容量
解决办法
针对 1 和 2 的问题，将 BOOT0 和 BOOT1 接到高电平，复位或者从新上电一下，而后再读 ID。若能读到 ID，则在此模式下擦除程序，而后再将 BOOT0 和 BOOT1 接低电平，这时候 ID 就能读到了。
KEIL 程序编译通过了，可是下载程序失败
常见起因：
1) 硬件电路没有接好，查看 debug 工具是否连贯上板子中的 JTAG 或者 SWD，是否读到芯片 IDCODE。
2) 若是 Debug 工具能读到芯片 ID, 然而无奈下载，起因是没有抉择 Description 型号，具体配置抉择如下图所示。
内部高速时钟接法
内部无源晶振电路如下图所示，晶振两脚接约 22pf 电容，并上 1M 反馈电阻。因芯片外部没有集成反馈电阻，为保障 XTAL 起振，必须接 1M 欧姆电阻；
&nBSP;
内部时钟异样常见起因
运行程序通常用到内部高速时钟做零碎时钟源，有时候在调试中会遇到零碎时钟异样导致程序进行运行，以下列出几点可能的起因：
1) 内部晶振未加反馈电阻，导致内部无稳固时钟输出;
2) 内部晶振范畴 8~24MHz;
3) 晶振与芯片引脚间断路;
4) 晶振品质问题导致，不失常起振;
5) 芯片零碎时钟配置过程谬误等等
应用特权更多操作
