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技术编辑：徐九丨发自 思否编辑部
北京时间 7 月 8 日，Arm 宣布计划分拆其两项物联网业务，此举将有效地把这两个部门转移到软银集团旗下。
软银集团早在 2016 年就收购了这家芯片设计厂商，据悉，此举是由于 Arm 寻求将精力完全集中在半导体 IP 业务上。但此次转让仍有待于公司董事会的额外审查，以及标准的监管审查，Arm 表示预计此举将在今年 9 月底之前完成。
虽然这将有效地将物联网平台和宝藏数据业务从其品牌中移除，但该公司表示将计划继续与 ISG（物联网服务集团）业务合作。该公司将保留物联网计算 IP 方面的业务，而将数据软件和服务方面作为自己的分拆业务。
“Arm 相信，数据和计算的共生发展存在巨大的机会，”ARM 首席执行官 Simon Segars 在与此消息相关的新闻稿中表示。” 软银在管理快速增长的早期业务方面的经验将使 ISG 在抓住数据机会方面实现价值最大化。Arm 将更有能力在我们的核心 IP 路线图上进行创新，并为我们的合作伙伴提供更大的支持，以捕捉一系列市场中不断扩大的计算解决方案机会。”
Arm 主导着全球智能手机芯片设计市场，目前正在进军服务器和笔记本电脑市场，其硅芯片设计因卓越能效而受到青睐。Arm 的物联网业务也已经取得了相当大的成功，其技术已经在数十亿台设备上出货，预计下一个十年的计划目标是一万亿。
另据市场消息人士透露，软银集团正考虑让 Arm 重新在美国纳斯达克交易所上市，因为科技公司通常会在那里获得更高估值，投资者也更有耐心。
消息人士称，作为一家私营公司，Arm 始终能够将更多的利润投资于增长，最快可能在明年年底重返股市。软银的股东则表示，Arm 的上市进程“可能会加快，以便他们能够推进资产出售”计划。
不过，Arm 的一位发言人表示，“软银此前传达的上市时间表保持不变”。软银发言人对此暂未回复。
股票研究分析师称，软银可能会通过上市将“Arm 的高增长阶段”货币化，因为 5G 的进步将提振对智能手机芯片的需求，使其收入前景“非常有利”。
分析师表示：“对于软银来说，在如此高增长的环境下让 Arm 上市可能是个有吸引力的选择。几乎所有其他全球主要半导体公司都在纳斯达克上市，为此软银的选择是个合乎逻辑的决定。”
