苹果如何从新定义AR?
在现在以智能手机为主的生产电子市场上行阶段，市场急需开拓一个新的畛域带来新的增长点，以往被寄予厚望的VR/AR等头显设施在经验了数年倒退后，仍旧难堪大任，业界都把心愿寄托在苹果身上。
简略来说，Vision Pro实质上其实还是VR设施，不过所有操作界面能够联合头显摄像头捕获的外界环境，在头显外部显示进去，即一款数字内容无缝融入真实世界的VR显示设施。同时Vision Pro的操作形式无需手柄，齐全通过眼睛、双手和语音，通过苹果为Vision Pro打造的空间操作系统VisionOS进行交互，并最终在2300万像素的超高分辨率显示零碎中出现。
光学计划：采纳3P式折叠光路计划
苹果 MR Vision Pro 采纳 3P Pancake 计划，分量约为 300-400g，远低于 PSVR2(560g)、Meta Quest Pro(722g)，产品体积和分量的进一步优化将无效缩短用户佩戴工夫;同时视场角无望达到120°，远超现有支流 VR 产品，根本能够笼罩人眼的可视范畴，进步用户的沉迷感。
显示计划：4K Micro OLED屏
Pancake 计划光效利用率较低，仅有 25%，因而须要搭配高亮度显示屏。苹果 MR 搭载两块索尼 1.4 英寸 4K Micro OLED 屏幕，峰值亮度为 6000nits，是目前为止最高出屏亮度的 VR 显示屏。
Micro OLED 可无效减弱纱窗效应，性能劣势显著。据 CSDN 数据显示，VR 设施减弱纱窗效应须要像素密度达到 2000-4000 PPI。而目前搭载 Fast LCD 的支流 VR 设施，单眼像素密度约为 800-1600 PPI，均无奈满足要求。而 Micro OLED 像素密度能够达到 3000PPI 以上，例如目前曾经上市的 Arpara AIO 5K、松下 Megane PPI 别离达 3514 和 2785。而苹果 Vision Pro PPI 预计将会达到 3400，成果远超 Fast LCD 计划。
Micro OLED 老本较高，是次要限度因素。据 Yole 数据显示，单块 Fast LCD 屏幕价格约为 20-40 美元，而 Micro OLED 屏幕价格在 300 美元以上。因此受制于整体老本较高，Micro OLED 搭载率较低。
交互计划：眼动与手势追踪，双向透视
眼动+手势追踪：Vision Pro不带有任何手柄安装，次要通过眼动+手势追踪实现人机交互，将来还有望实现“隔空打字”性能。
动作捕获：Vision Pro装备了12颗摄像5个各种类型的传感器以及6个麦克风，同时还调配两个专门用于捕获腿部静止的摄像头，将采纳内部摄像头及 AI 机器学习的计划来实现包含面部、腿部等身材各部位的动作捕获。
双向透视：Vision Pro能够通过全彩摄像头实现 AR 和VR 的无缝自在切换。Vision Pro装备相似于 Apple Watch 的“数字表冠”，用户能够通过物理转动实现 VR 和 AR 透视模式之间的平滑切换。
瞳距调节：Vision Pro还装备了瞳距调节性能，无望推动瞳距调节实现减速浸透和进一步降级。
芯片计划：M2处理器+全新的R1芯片
Vision Pro装备了M2处理器的前提下，还减少了一枚全新的R1芯片。这颗R1芯片专门解决包含12个摄像头在内的机身传感器，确保环境信息毫无提早地呈现在用户眼前。苹果称R1可在12毫秒内将新影像串流至显示器，比眨眼还要快 8 倍。
VR产业链
芯片解决方案，高通一家独大
支流VR解决方案
起源：TES 策略倒退核心
晚期 VR 一体机始终在应用挪动端芯片，随着 VR 设施出货量逐步晋升，高通推出了 VR 专用芯片。如 Quest 2、Pico 4、爱奇艺奇遇 3、HTC Vive Focus 3 等支流 VR 一体机均采纳了高通 XR2 芯片，高通XR2 芯片集成了头部 6DoF 性能，并反对七路并行摄像头、See-through、5G 等性能，是相对主力芯片。
高通还推出了专门针对AR 设备设计的骁龙 AR2 平台，基于 4nm 工艺制作，采纳了多芯片架构和定制化 IP 模块，相较于第一代骁龙 XR2平台，主处理器占用空间缩小 40%，AI 性能晋升了 2.5倍，同时功耗升高了 50%，目前联想、LG、Pico、OPPO、小米等厂商都在采纳骁龙 AR2 平台的进行产品开发。
国产芯片方面，2021 年，瑞芯微公布了新一代旗舰芯片 RK3588，采纳 8 纳米制程工艺，反对 8K 视频解码和 4K 视频编码，同时还反对双 4K 输入;
2022年3月，瑞芯微与XR 眼睛解决方案商诠视科技将独特单干并推出基于瑞芯微RK3588平台的高性能XR 平台解决方案。
苹果 Vision Pro BOM老本剖析
最贵的部件为索尼独家供给的硅基 Micro OLED 定制屏幕模组，价格高达 280 至 320 美元，在 BOM 老本中的占比超过两成。
摄像头和传感器局部，老本为270至320 美元;
Vision Pro所应用的双处理器芯片，是由台积电代工的 M2处理器和全新的R1芯片，预计老本为220美元。
和硕和立讯将取得 110 至 120 美元的组装费用。