导语：进入第二季度，MLCC龙头三环团体官宣跌价!风华高科紧随其后。车市价格战蔓延至芯片端，车厂开始砍单芯片，短短半年工夫不到，车用芯片市场从价格飞涨和一片难求的背景，转为砍单与提价促销...更多详情请浏览本月行情资讯报道。

市场行情

【MLCC龙头官宣跌价！】

MLCC龙头三环团体4月公布二季度跌价函，示意Q2各月份套单理论交易价格全面上调，所有签约搭档自4月份新提交的套单审批时同步同比例调整并执行。

继三环团体公布跌价函后，风华高科也有跌价信号。一位风华高科高管近期示意“咱们公司次要是采取随行就市的形式，局部MLCC料号在跌价，但不是所有产品都在跌价”。问及具体跌价的状况，上述人士示意，因为目前终端各方面的需要还没有全面复苏，所以在不同的畛域利用、不同的尺寸上，产品价格的跌价状况区别很大。

业界示意，2022年MLCC行业经验了提价、去库存的低谷后，随着车用、工业用MLCC需要回暖，库存去化逐步实现，局部产品价格反弹，2023年MLCC市场无望迎来复苏。

【MCU订单回温，但提价压力仍在】

MCU曾经进入第2季的传统淡季，开始订单回温，但整体状况个别，欧美市场还是太弱了。

同时，MCU市场价格在2023年开年因为终端市场需求不佳、库存仍高，少数MCU业者提价压力犹在。目前就库存水位来看，MCU将去化到第3季的基调曾经确定。至于在价格局部，MCU因为少数为通用型产品，目前提价的压力仍存在，按照不同产品的库存、价格而定。

【车市价格战蔓延至芯片端，车厂开始砍单芯片】

据报道，车市价格战正蔓延至芯片端，因终端需要不振，车用芯片设计厂商将在第2季加码砍单，环比降幅约有10%-20%。被点名调节订单的产品包含PMIC、驱动IC、MOSFET、IGBT。对于上述芯片除了砍单外，也呈现业者要求供货商提价的景象。

在去年生产电子芯片萎靡情况下，因为车市暴发，许多业者将汽车畛域视为避风港，将产能转向车用芯片。但业者示意，短短半年工夫不到，车用芯片市场从价格飞涨和一片难求的背景，转为砍单与提价促销。

但对此，半导体业内人士指出，英飞凌、NXP、ST、TI、瑞萨等国内车用IDM厂订单仍绝对巩固。

【局部功率器件因新能源需求走热】

随着新能源车渗透率的晋升，以及国家新能源产业建设的倒退，局部功率器件取得更多需要。

比方，英飞凌的MOSFET IPD90P04P4L-04、TI的晶体管ULN2803ADWR和安森美的肖特基整流器MBRS340T3G热度增长，价格也有所上涨。

原厂动静

TI

目前，TI整体需要显著缩小，价格继续降落，逐步回归常态价位。德州仪器最新财报显示，2023年Q1营收43.79亿美元，较去年同期的49.05亿美元同比降落11%。

通用型号库存短缺，惯例物料现货价格逐步回归至21年下半年左右现货价格，客户放弃继续张望态度，订单量锐减。但MSP为首的MCU仍旧供给缓和，TMS320为首的DSP个别供给缓和。大部分惯例物料预计会在三季度左右回归至2020年的现货价格;缺货暴涨汽车物料个数会越来越少。

另外，TI推出全新Wi-Fi 6配套IC，预计往年四季度量产。

ST

ST的整体需要依然不算高，需要次要集中在车规料上，仍旧处于“冰火两重天”的状态。

ST通用型MCU从去年下半年开始曾经开始重回常态价，103、407系列交期缩短至16-24周，原厂有大量到货，局部型号较于1月初提价显著。而局部难以替换的汽车芯片仍旧热门，交期目前52周起步，价格居高不下；即使有高价货流入市场也是被光速清货，如用于车身稳固零碎的L9369、用于安全气囊的L9680等等。

ST把消费类产能转移至汽车类之后，无望在三季度看到交期回春转折。

另外，ST在4月官宣与采埃孚签订碳化硅器件多年供给协定，ST将提供数百万个碳化硅器件给采埃孚，用于新型模块化逆变器架构中。同时，本月ST还公布高集成度32通道超声波发射器——STHVUP32，其输入电流达到±800mA，用于对同轴电缆探头有更高的驱动能力要求的便携式零碎。

Microchip

Microchip需要整体较弱，代理端及市场端库存短缺，价格显著回落，逐渐趋于失常价格水平。需要集中在KSZ8999I、PIC32MX795F512、ATXMEGA128系列。

微芯整体交期也在逐渐复原，一些通用料的交期预计30周左右，预计在2023年下半年无望复原至18周左右。但热门的ATMEL的8、16位MCU产能排期较无规律，如局部ATXMEGAx交期继续52周，热门料号的周期在往年复原至常态还比拟艰难。

NXP

目前NXP品牌大部分物料交期已回归失常，但汽车和工业用芯片的需要仍具“韧性”。

汽车MCU系列FSx、MCFx交期仍旧缓和52周起步；Freescale的MK系列交期维持45-50周，较于2022年有所缓解；16位MCU中S9x系列供给缓和，现货价格在十分高位。

32位MCU之中，除老飞思卡尔的MK系列，其余系列像LPC系列等交期都失去了一些改善。恩智浦示意正在思考在得克萨斯州进行产能扩张。

S32K产品线将代替MC系列的驱动芯片，所以往年MC系列的缺口将会变大，对应的芯片交期仍是52周起步。音讯称NXP原厂及代理商已同大客户签定保供协定，并通过扩充产能以及产线优化，保供车企以及工控类客户，供货状况将会在2023年二季度失去大部分缓解。

英飞凌

近期消费类和工业类客户需要低迷，库存水位较高，随着太阳能逆变器和新能源汽车对IGBT的用量晋升，半导体产业结构的调整，近期英飞凌IGBT相当炽热，交货期在39-50周。

高端汽车MCU(以SAK结尾)因无奈替换始终比拟紧俏，如SAK-TC277TP-64F200N、SAK-TC222S-16F133F AC较常态价均是高价。2023年车用产品产能曾经全副预约，英飞凌产品的交货期广泛偏长，包含IPW和IPD系列，在现货市场上较为紧缺。

另外，英飞凌推出首款车用LPDDR闪存芯片——Infineon SEMPER X1，以满足下一代汽车E/E架构的新需要，预计将于2024年上市。

美光

近日有经销商走漏，日前正式接获美光告诉，从5月起DRAM及NAND Flash将不承受低于现阶段行情的询价，意味着美光将不再跟进涨价的要求。

美光对此示意不予置评。

另外，美光正在削减新工厂和设施的估算，目前预计2023财年的收入为70亿美元至75亿美元，低于此前高达120亿美元的指标。该公司还在加快引进更先进制作技术的速度。

安森美

目前，安森美大部分型号市场价格有所降落，但车规市场需求仍处于增长趋势，图像传感器、MOSEFT和晶体管依然有很大的短缺，目前交期都在50周以上。

MBRS系列现货市场价格继续上涨，热门型号有MBR0520LT1G、MMBT3906LT1G等。

瑞萨

瑞萨缺货次要在个别较冷门型号，以R5Fxx/ISLxx等系列居多。服务器以及消费类客户群体需要低迷，客户不再急于找现货，能够等3-4周甚至12周或更长时间。

瑞萨惯例物料排单已恢复正常，大部分交期回到16-24周，交期恶化促使原厂和代理商库存水位一直回升，同时继续到货让代理和工厂倍感压力，很多工厂为回笼资金陆续抛售库存。

另外，瑞萨4月公布首颗22纳米MCU样片，可能在更小的裸片面积上实现雷同的性能，从而实现了外设和存储的更高集成度，新产品预计第四季度全面上市。

行业风向

【三星将增产NAND闪存产能5%，西安厂为重点】

据韩媒报道，三星将在第二季度将其NAND产能调整为每月62万片12英寸晶圆。与去年第四季度相比降落了5.34%。

特地是在第二季度，三星在西安半导体工厂将大幅增产。就西安一厂而言，预计将增产至每月11万片，比去年第四季度的每月12.5万片缩小12%。西安二厂预计将生产13.5万片，比之前的14.5万片缩小了约7%。业界察看人士认为，三星抉择砍掉局部NAND产能，因为以后内存市场局势惨淡。

【台积电28nm设施订单全副勾销！】

4月音讯，因为需要变动，台积电28nm设施订单全副勾销！

对于这一音讯，台积电方面示意，相干制程技术与时间表依客户需要及市场动向而定，目前正处法说会前沉默期，不便多做评论，将于法说会阐明。

目前28nm工艺代工市场一共就72亿美元左右，台积电一家就拿走了其中3/4的份额。如果音讯属实，台积电面临客户的砍单状况将会比预期的还要重大。

【博世拟15亿收买芯片制造商TSI】

4月26日，博世发表将收买美国芯片制造商TSI半导体公司，以扩充其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务。TSI是专用集成电路(ASIC)的代工厂，次要开发和生产200毫米硅晶圆上的大量芯片，用于挪动、电信、能源和生命科学行业的利用。这项收买包含在将来几年投资15亿美元，以降级TSI半导体在加州Roseville的生产设施。从2026年开始，第一批芯片将在基于碳化硅的200毫米晶圆上生产。

【欧盟就430亿欧元芯业补贴达成统一】

据路透社报道，欧盟曾经批准一项总值430亿欧元的打算，以晋升其半导体产业的竞争力，试图赶上美国和亚洲的程度。

这项打算被称为《欧洲芯片法案》，旨在减少欧盟在寰球芯片产出中的份额，从目前的10%进步到2030年的20%，这项打算是在美国发表了其芯片法案之后出台的。欧盟委员会最后只提议赞助最先进的芯片工厂，但欧盟各国和议会曾经将范畴扩充到笼罩整个价值链，包含较老的芯片和钻研设计设施。

【ASML第一季度营收67亿欧元，新增订单大幅下滑】

ASML最新财报显示，2023年Q1，ASML共售出100台光刻机，其中全新光刻机96台，二手光刻机4台;净销售额67亿欧元，净利润20亿欧元。

该季度ASML新增订单金额为37.5亿欧元，较上季度大幅下滑约40%。中国市场销售收入占比为8%，环比小幅下滑。ASML首席财务官Roger Dassen解释称，来自中国的订单仍占其未交付订单中超过20%的比例，这意味着随后的几个季度里，来自中国市场的营收将大幅增长。

【三星4nm良率靠近台积电，开始提供MPW服务】

韩国业界指出，近期三星4nm良率大幅改善，与台积电4nm良率推估为80%左右相比，三星良率已从先前推估的60%进步到70%以上。三星此前示意，已确保4nm第二代和第三代的稳固良率，筹备于2023年上半年量产。

此外，三星打算在2023年4月、8月、12月提供4nm的多我的项目晶圆(MPW)服务。这是2019年三星提供5nm制程MPW服务后，时隔4年提供更先进MPW服务，证实了良率的稳定化成绩。

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