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接上文：凤姐如何变冰冰？

本文次要介绍芯片后道封测流程。

3 芯片封装

芯片封装的流程也很简单，通常也须要经验几十甚至上百道工序，这里我次要给大家介绍下其中的一些关键环节。

封装的第一道外围工序是晶圆切割，切割之前通常会按要求对晶圆背部进行打磨(backgrind)，使其达到封装须要的厚度。

而后再把晶圆依照die的大小进行切割，切割过程中会用纯水一边荡涤一边降温，切割实现后晶圆上的每一颗die就会独立进去。

最初再依据CP测试输入的Inkless Map把晶圆上CP测试pass的die取出来去做封装。

对于不同的封装模式，接下来的流程都不尽相同。这里咱们以FCBGA和QFP为例，给大家做简略叙述。

对于FCBGA封装，接下来咱们会把基板、die和金属散热片重叠在一起，就造成了通常咱们看到的FCBGA芯片的样子。基板相当于一个底座，为die提供电气与机械界面。金属散热片次要负责die的散热，同时也和基板一起对外部的die起爱护作用。

对于传统的QFP封装，接下来咱们会把die放到引脚框架(leadframe)里边，leadframe通常是矩形构造，能够同时搁置多个die。

而后再对每一个die进行打线(wire bonding)，将die外部的pad引出到leadframe的引脚上，使外部的die到内部的引脚建设电气连贯。接下来再给leadframe中每一个放die的地位灌入塑封资料，使die密封在外部。

最初再把leadframe依照每一个die地位切开，并把引脚压弯，这样QFP封装的芯片就成型了。

芯片封装是沟通芯片外部世界与内部电路的桥梁，同时还能够起到安放、固定、密封、爱护芯片和加强电热性能的作用，是半导体制造业的核心技术。芯片封装就好比给芯片穿上外套，不同模式的封装代表不同款式的外套，应用环境各不相同，价格也各不相同。

而且随着摩尔定律逐步靠近极限，将来半导体集成度进步的方向很可能会往封装方面倒退，2.5D/3D封装技术也是目前半导体行业最前沿最热门的钻研畛域之一。

理解芯片封装流程对于从事芯片封装相干的岗位来说是很有必要的，尤其是封测厂技术人员，或者芯片研发团队的封装相干岗位如产品工程师、封装设计工程师、封装NPI工程师等，都属于必备技能。

4 FT测试

FT是Final Test的缩写，通常是芯片出货前的最初一道测试。FT测试属于芯片级测试，是通过测试板(Loadboard)和测试插座(Socket)使自动化测试设施(ATE)到封装后的芯片之间建设电气连贯。FT测试的目标是筛选出满足设计规格的产品卖给客户。

FT测试须要的硬件设施包含测试板、测试插座、ATE测试机台、Handler以及Change Kit。其中Handler也称为自动化分类机，是用来实现FT测试自动化的设施，Change Kit属于Handler的配套治具。

测试工程师须要基于ATE测试平台开发FT测试程序，内容通常包含电气连接性测试、功能测试和参数测试等。程序会依据测试后果Pass或者Fail进行物理分Bin，也就是说把pass和fail芯片物理上分到不同的容器中。

这里咱们也会把不同类型的Fail芯片分到不同的物理容器中，不便对特定类型的fail芯片进行剖析或者重测。

FT测试后果也是以良率的模式进行统计，FT良率就是指pass芯片占测试芯片总数的百分比。FT测试是保障芯片品质的最初一道关卡，也是芯片测试阶段最重要的环节。

现实的FT测试程序是100%覆盖率，也就是说所有的测试项目全副放在FT测试阶段。然而这样做的老本是十分高的。

首先，FT测试Fail损失的是封装后的芯片，蕴含了封装的老本。其次，较高的测试覆盖率须要更多的ATE测试资源，也就意味着FT测试并行度会升高，这样会减少测试老本。两个site并行测试比一个site独自测试必定要划算。所以，须要将FT测试与CP测试综合思考能力找到绝对优化的测试计划。

例如，有一些对封装不敏感的测试项，咱们就放在CP测，FT意外；有一些跟封装关系特地亲密的测试项，咱们就能够放在FT测，CP意外。总之，芯片测试(CP和FT)是一个整体，须要综合考量，找到较好的测试计划。

5 SLT测试

SLT是System Level Test的缩写，SLT测试属于板级或零碎级测试，也是通过测试板和测试插座使测试主机到封装后的芯片之间建设电气连贯。SLT测试的目标是进步产品板生产良率，缩小产品板生产成本。

通常，半导体公司如果间接发售芯片个别不须要做SLT测试，FT测试实现后就能够间接出货给客户。然而有很多半导体企业都是发售搭载芯片的产品板给客户，或者像Intel处理器这样性能绝对固定的芯片，须要在FT测试之后再加一道SLT测试。

SLT测试须要的硬件设施包含测试板、测试插座、Handler、Change Kit以及测试主机与连接线等。

SLT测试属于定制化测试，软件局部灵便度比拟高，不须要基于自动化测试平台开发，齐全由测试工程师自主开发。

SLT测试内容通常包含芯片功能测试、高速接口测试以及DDR内存相干的测试等。与FT测试雷同，程序会依据测试后果Pass或者Fail对芯片进行物理分Bin。

SLT测试后果也是以良率的模式进行统计，SLT良率就是指pass芯片占测试芯片总数的百分比。

从目前半导体倒退的趋势看，在5G、物联网和人工智能的大力发展与推动下，专用型芯片曾经逐步成为将来的支流模式。相应的，SLT测试在芯片测试畛域的受器重水平也越来越高。在不久的未来，SLT测试很可能将会成为芯片测试中最重要的环节。

理解FT测试和SLT测试对于从事半导体封装测试相干的岗位比拟重要，尤其是封测厂如日月光、安靠、长电等测试相干的技术人员，或者芯片研发团队的量产相干岗位如产品工程师、测试工程师等，都属于必备的基础知识。

花了这么多工夫，终于把芯片生产测试流程给大家讲清楚了。心愿我讲的内容能让大家对芯片的生产测试流程有一些理解，晓得芯片是怎么来的。如果你正在或者未来从事半导体行业，心愿这些内容可能帮忙到你。

全文完。

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