在某些利用中,须要较大容量的存储空间用于存储数据;能够通过SPI 外扩NOR Flash,NAND Flash, 或者通过SDIO扩大SD Card或TF-Card。但有些须要高速存储数据,上述形式还是不够疾速,这时能够应用MM32F3270系列的FSMC来外扩并行NOR Flash来实现。

并行NOR Flash与并行SRAM和PSRAM的读写接口大部分雷同,但NOR Flash的写入速度与SRAM和PSRAM比拟,绝对较慢,须要通过NWAIT 信号查看NOR Flash的操作状态,并做一些期待,相应的时序须要依据不同的NOR Flash芯片所规定的参数而做相应的设置即可。

FSMC控制器内部信号

联合MM32F3270 的FSMC内部接口信号,可应用异步形式拜访Nor Flash,能够选用复用或非复用形式扩大NOR Flash,还能够通过配置实现外扩8位总线或16位总线接口的NOR Flash。

MM32F3270不同封装芯片与NOR Flash接口

MM32F3270系列MCU因为封装的起因,导致只有局部MCU产品能够通过硬件复用出全副或局部的FSMC接口的相干GPIO;外扩NOR Flash也只有应用 LQFP144引脚封装MCU芯片能力反对连贯地址数据非复用和复用形式外扩并行NOR Flash;而LQFP100引脚封装芯片因地址线缩减,仅反对连贯地址数据复用形式外扩并行NOR Flash。LQFP64因为无奈引出足够的地址与数据总线,同样不反对外扩并行NOR Flash。目前市场上非复用型16位数据总线接口的NOR Flash也是较为广泛。

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