作者：一博科技高速学生自媒体成员 黄刚
在高速PCB设计中，过孔的影响力显而易见，一个优化不好的过孔就能够把整个链路的性能升高一个level！更重要的是如果你感觉你在PCB设计上优化好了，加工进去就肯定是这个样子的话，那你就…
高速学生文章其实对于过孔的影响曾经写过很多篇文章了，包含了它的各局部构造是如何影响阻抗的；它的过孔stub是如何对信号造成致命影响的；它在不同层的出线也会有着不同的阻抗体现等等的文章，大家都能够往前去再翻阅一下哈。
然而明天咱们要说的是设计与加工的误差，再粗疏的说，明天讲的是过孔的设计孔径和理论加工进去的孔径的差别，因为依据咱们之前说过的文章，孔径对于过孔阻抗的影响也是很大的，而且过孔孔径越大，过孔的阻抗就越低。原本都曾经很难把过孔的阻抗做到单端50或者差分100欧姆了，再加上加工之后就更难了。因而咱们明天通过本人做的一块测试板的仿真和测试让大家晓得设计孔径和加工进去的孔径其实是存在差别的哈！
咱们的测试板别离设计了8mil，10mil，12mil和14mil的四种孔径的过孔，如下所示：为了保障变量的单一性，咱们把过孔的反焊盘大小和与旁边地过孔的地位间隔都做成一样，惟一的变量就是过孔的孔径（以及过孔对于的pad）。
那咱们要怎么能力晓得设计与加工的误差呢？办法也很简略，上面咱们拿14mil的过孔举例说明咱们的验证办法。
咱们首先晓得PCB设计上的14mil过孔实际上指的是加工电镀完后的孔径为14mil，，如下所示：
大家必定也晓得，如果要在加工后达到14mil的实现孔径，那钻孔孔径必定是须要大于14mil的，因为在钻孔实现后须要对孔壁进行电镀，保障垂直方向的连通性。
那么钻孔的大小就是咱们所关怀的参数了，它间接和咱们的阻抗所挂钩。因为咱们就能够去模仿钻孔的大小对该过孔模型进行扫描仿真了。
那咱们就能通过仿真失去不同钻孔孔径时这个过孔的阻抗状况了，如下所示：从0.35mm的14mil到0.55mm的22mil钻孔孔径时的过孔阻抗。从仿真后果能看到，变动2mil钻孔孔径时对过孔的阻抗来说也是不小的变动。本来14mil设计过孔阻抗刚好能达到50欧姆，随着加工的孔径越来越大之后，实在的阻抗也是缓缓的往降落了。
那么你们所好奇的这个14mil的设计孔径，板厂默认会用多大钻刀去钻孔呢？高速学生既然曾经把这块测试板做进去了，必定是它的测试数据，咱们逐个把仿真后果和测试后果进行比照，发现0.45mm钻孔孔径的仿真后果和实在的测试后果能更好的拟合上。也就是说，对于这个设计孔径14mil的过孔来说，工厂会用0.45mm也就是18mil的钻刀进行钻孔，而后再电镀成14mil的实现孔径！
当然其余孔径的过孔，高速学生也做了相似的仿真测试验证，来证实板厂对不同设计孔径所应用的钻刀大小，这里因为篇幅关系就不一一列举了。高速学生通过这篇文章想通知大家的是，咱们在进行过孔的PCB设计时，肯定要提前预计到它在加工后的一些变动，尤其是在高速设计中，它的加工变动对通道的性能会产生不小的影响，要把这部分的裕量预留进去才是一个优良的PCB设计！