对于通用mcu芯片制造商来说，最大的挑战是放弃差异化、高质量、解决方案能力和欠缺匹配的开发软件。差异化意味着mcu芯片的定义须要与市场需求趋同。mcu产品差异化是指在物联网系统化的状况下，采纳传统的soc设计，将rf电路和mcu集成到同一个晶圆上，对mcu公司来说，包含人员、设计环境、工艺制作、ip受权、研发治理等都是一个微小的累赘。这些对于面向碎片化市场的MCU公司，都是不经济也不事实的。如何让MCU用最快和最经济的办法装上无线性能。

一颗有品质保障的BLE射频芯片通过简略接口，与通用MCU芯片通信，是一个优化的无线MCU的解决方案。在此解决方案中，RF芯片的设计、制作和品质管制遵循模仿rf芯片的流程，而通用的mcu芯片是依据传统逻辑芯片的流程实现的。这样，整体的性价比和Time-to-Market的工夫将大大缩短。而MCU芯片能够将次要的设计力量投放在与利用相干的开发上。这样，让整个设计流程和投入变得简略而无效。

两颗芯片通过PCB模组或合封的形式来实现性能组合。这一工作能够通过MCU或射频芯片原厂来实现，也能够通过计划商来实现。射频芯片厂家上海巨微通过提供芯片驱动和软件协定栈来反对无线性能的实现。

这样，通过将通用ble射频芯片和多样化的微控制器芯片相结合，制造商能够疾速组合多样化和灵便的BLE单芯片或模块化解决方案，以满足不同的生态需要和市场需求。

如何能够给现有MCU疾速减少BLE性能，提供BLE协定栈集成和SIP计划，能够使MCU厂商经济、疾速的集成BLE，更好的适应物联网市场。可能提供业界通用的BLE无线前道工序芯片的公司是百里挑一。该芯片的硬件设计非常简单，但其配套的协定栈和软件反对须要长期的蓝牙和手机生态教训，同时设计者须要对各种单片机生态有深刻的理解。这种解决方案在技术跨度上十分大。上海巨微提供的MG126就是其中的佼佼者。

mg126是面向mcu芯片生态学，依据不同的利用和性能要求，配合适当的mcu芯片资源，节约老本，提供老本效益高的解决方案，灵便适应物联网的碎片利用。

MG126应用独创的翻新架构设计，采纳常见的SPI通信接口，芯片自身不须要额定的唤醒信号已节俭MCUIO资源。前端芯片蕴含射频和BLE数字基带，实现BLE播送和数据的接管/发送、调制/解调和基带数据转换。BLE协定栈运行在MCU上，复用MCU弱小的解决和控制能力，进步了32位MCU的资源利用率。该芯片采纳QFN16封装，体积只有3mmX3mm。巨微一级代理英尚微反对提供技术领导及产品技术解决方案。