北京时间 9 月 6 日下午，华为消费者业务 CEO 余承东在 2019 德国柏林消费电子展（IFA）上面向全球推出华为最新一代旗舰芯片麒麟 990 系列，包括麒麟 990 和麒麟 990 5G 两款芯片。其中，麒麟 990 5G 是全球首款旗舰 5G SoC 芯片，也是全球首款基于 7nm 和 EUV 工艺（Extreme Ultraviolet Lithography，极紫外光刻）的 5G SoC。
据华为公司介绍，这款麒麟 990 5G，华为提前 24 个月就开始了芯片规划，投入 3000 多位技术专家攻克难题，是目前业内最小的 5G 手机芯片方案。基于业界最先进的 7nm+ EUV 工艺制程，首次将 5G Modem 集成到 SoC 芯片中，率先支持 NSA/SA 双架构和 TDD/FDD 全频段，是业界首个全网通 5G SoC。
麒麟 990 集成 5G 基带芯片巴龙 5000，无需外挂 5G 芯片就能实现 5G 网络，同时支持 SA/NSA 两种 5G 组网模式，频谱为 TDD/FDD。NR 下行速率达 2.3Gbps，NR 上行速率达 1.25Gbps。
据华为方面介绍，麒麟 990 5G 也是世界上第一款晶体管数量超过 100 亿的移动终端芯片，达到 103 亿个晶体管，与此前的麒麟 980 相比晶体管增加 44 亿个。
据悉，搭载麒麟 990 系列的华为 Mate 旗舰手机将于 9 月 19 日在慕尼黑正式发布，为消费者带来 5G 时代卓越的性能与智慧体验。