导语 ：随着芯片工艺的跃升，EDA 须要越来越大的计算能力，解决高达 PB 级的海量数据。传统的算力交付模式已无奈跟上疾速倒退的芯片设计行业，云的疾速交付与弱小生态提供了丰盛的能力、可扩展性与灵活性，成为行业的最佳抉择。
近年来，随着云在各行各业的一直浸透与工业 4.0 时代的到来，芯片设计行业与云计算的联合也在不断深入。
半导体行业涵盖设计、制作、封装等一系列环节，其中芯片设计是一个高风险的业务。从手工实现集成电路设计、布线等工作，到应用计算机辅助设计软件来实现超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等工作，电子设计自动化（EDA）的倒退已近 60 余载，EDA 的呈现极大缩短了芯片设计周期及进步成功率。
随着芯片工艺的跃升，解决的数据已高达 PB 级别，EDA 须要的计算能力越来越大。传统的算力交付模式已无奈跟上疾速倒退的芯片设计行业。缓和的上市工夫压力与 IT 建设的长周期与高投入之间存在微小矛盾：一方面产品流片工夫节奏缓和，另一方面 IT 洽购估算准确度低，洽购周期长，无奈匹配研发节奏。
目前，芯片设计行业在 IT 方面普遍存在以下四个方面的挑战：
◾ 工夫：EDA 验证须要大量工夫，资源有余会导致验证工作无奈收敛，且硬件设施洽购周期长，部署建设须要消耗大量工夫，连累产品上市速度；
◾ 老本：工作具备显著的波峰个性，长期持有大量硬件老本较高，测算我的项目老本及 IT 资源占用老本剖析难度较大；
◾ 平安：架构设计次要用本地文档保留，容易产生外泄，数据交付简单且体量微小，受权审核环节泛滥，管控存在破绽；
◾ 协同：多地区办公工作协同，一方面 IT 部门难以疾速提供对立的研发桌面环境，另一方面数据安全也面临新的挑战。
阿里云针对 EDA 业务特点和需要，推出齐备的 EDA 上云解决方案，帮忙芯片设计企业晋升 EDA 运行效率，减速产品上市；加重 IT 投资压力，升高 IT 运维难度。
在该计划中，阿里云残缺的平安产品，实现从网络层到业务数据的全面平安防护与全链路数据安全。云端存储的高并发、高性能和良好的可扩展性，极大缩短了 EDA 工作流作业的运行工夫。当先的高性能计算产品 EHPC 构建了强壮的超算集群，兼容业内支流的各类调度器和域控计划，反对构建多种状态的混合云计划；平台可依据工作须要弹性伸缩算力，自动化运维管控服务节俭了运维与资源老本。无影能够帮忙半导体企业构建多地对立的办公与研发环境，实现数据不落地，行为可审计。
阿里云 EDA 上云解决方案架构图
国内某头部 IC 设计企业已经面临算力有余、不足弹性、交付周期长、运维工作量大、不足无效管控等问题。阿里云为该客户设计了数据落盘加密的计划，反对平安操作审计、用户自带密钥上云等，保障了其在数据安全的需要；在计算资源方面，举荐了新一代高主频、大内存裸金属服务器，通过独占物理机资源和虚拟化卸载确保了云服务器施展出极致的算力性能；弹性高性能计算平台 E-HPC 不仅通过自动化部署和集群治理能力节俭了客户的运维投入，还让客户在作业调度器、调度策略等方面保领有与原来统一的应用习惯，丝滑连接。
2022 年 9 月 20 日，在阿里云官网“阿里云 EDA 上云解决方案”节目中，三位来自阿里云的专家将带大家理解阿里云如何助力芯片设计驶入“云端高速路”，欢送各位收看。
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