导语：进入第二季度，MLCC 龙头三环团体官宣跌价! 风华高科紧随其后。车市价格战蔓延至芯片端，车厂开始砍单芯片，短短半年工夫不到，车用芯片市场从价格飞涨和一片难求的背景，转为砍单与提价促销 … 更多详情请浏览本月行情资讯报道。
市场行情
【MLCC 龙头官宣跌价！】
MLCC 龙头三环团体 4 月公布二季度跌价函，示意 Q2 各月份套单理论交易价格全面上调，所有签约搭档自 4 月份新提交的套单审批时同步同比例调整并执行。
继三环团体公布跌价函后，风华高科也有跌价信号。一位风华高科高管近期示意“咱们公司次要是采取随行就市的形式，局部 MLCC 料号在跌价，但不是所有产品都在跌价”。问及具体跌价的状况，上述人士示意，因为目前终端各方面的需要还没有全面复苏，所以在不同的畛域利用、不同的尺寸上，产品价格的跌价状况区别很大。
业界示意，2022 年 MLCC 行业经验了提价、去库存的低谷后，随着车用、工业用 MLCC 需要回暖，库存去化逐步实现，局部产品价格反弹，2023 年 MLCC 市场无望迎来复苏。
【MCU 订单回温，但提价压力仍在】
MCU 曾经进入第 2 季的传统淡季，开始订单回温，但整体状况个别，欧美市场还是太弱了。
同时，MCU 市场价格在 2023 年开年因为终端市场需求不佳、库存仍高，少数 MCU 业者提价压力犹在。目前就库存水位来看，MCU 将去化到第 3 季的基调曾经确定。至于在价格局部，MCU 因为少数为通用型产品，目前提价的压力仍存在，按照不同产品的库存、价格而定。
【车市价格战蔓延至芯片端，车厂开始砍单芯片】
据报道，车市价格战正蔓延至芯片端，因终端需要不振，车用芯片设计厂商将在第 2 季加码砍单，环比降幅约有 10%-20%。被点名调节订单的产品包含 PMIC、驱动 IC、MOSFET、IGBT。对于上述芯片除了砍单外，也呈现业者要求供货商提价的景象。
在去年生产电子芯片萎靡情况下，因为车市暴发，许多业者将汽车畛域视为避风港，将产能转向车用芯片。但业者示意，短短半年工夫不到，车用芯片市场从价格飞涨和一片难求的背景，转为砍单与提价促销。
但对此，半导体业内人士指出，英飞凌、NXP、ST、TI、瑞萨等国内车用 IDM 厂订单仍绝对巩固。
【局部功率器件因新能源需求走热】
随着新能源车渗透率的晋升，以及国家新能源产业建设的倒退，局部功率器件取得更多需要。
比方，英飞凌的 MOSFET IPD90P04P4L-04、TI 的晶体管 ULN2803ADWR 和安森美的肖特基整流器 MBRS340T3G 热度增长，价格也有所上涨。
原厂动静
TI
目前，TI 整体需要显著缩小，价格继续降落，逐步回归常态价位。德州仪器最新财报显示，2023 年 Q1 营收 43.79 亿美元，较去年同期的 49.05 亿美元同比降落 11%。
通用型号库存短缺，惯例物料现货价格逐步回归至 21 年下半年左右现货价格，客户放弃继续张望态度，订单量锐减。但 MSP 为首的 MCU 仍旧供给缓和，TMS320 为首的 DSP 个别供给缓和。大部分惯例物料预计会在三季度左右回归至 2020 年的现货价格; 缺货暴涨汽车物料个数会越来越少。
另外，TI 推出全新 Wi-Fi 6 配套 IC，预计往年四季度量产。
ST
ST 的整体需要依然不算高，需要次要集中在车规料上，仍旧处于“冰火两重天”的状态。
ST 通用型 MCU 从去年下半年开始曾经开始重回常态价，103、407 系列交期缩短至 16-24 周，原厂有大量到货，局部型号较于 1 月初提价显著。而局部难以替换的汽车芯片仍旧热门，交期目前 52 周起步，价格居高不下；即使有高价货流入市场也是被光速清货，如用于车身稳固零碎的 L9369、用于安全气囊的 L9680 等等。
ST 把消费类产能转移至汽车类之后，无望在三季度看到交期回春转折。
另外，ST 在 4 月官宣与采埃孚签订碳化硅器件多年供给协定，ST 将提供数百万个碳化硅器件给采埃孚，用于新型模块化逆变器架构中。同时，本月 ST 还公布高集成度 32 通道超声波发射器——STHVUP32，其输入电流达到±800mA，用于对同轴电缆探头有更高的驱动能力要求的便携式零碎。
Microchip
Microchip 需要整体较弱，代理端及市场端库存短缺，价格显著回落，逐渐趋于失常价格水平。需要集中在 KSZ8999I、PIC32MX795F512、ATXMEGA128 系列。
微芯整体交期也在逐渐复原，一些通用料的交期预计 30 周左右，预计在 2023 年下半年无望复原至 18 周左右。但热门的 ATMEL 的 8、16 位 MCU 产能排期较无规律，如局部 ATXMEGAx 交期继续 52 周，热门料号的周期在往年复原至常态还比拟艰难。
NXP
目前 NXP 品牌大部分物料交期已回归失常，但汽车和工业用芯片的需要仍具“韧性”。
汽车 MCU 系列 FSx、MCFx 交期仍旧缓和 52 周起步；Freescale 的 MK 系列交期维持 45-50 周，较于 2022 年有所缓解；16 位 MCU 中 S9x 系列供给缓和，现货价格在十分高位。
32 位 MCU 之中，除老飞思卡尔的 MK 系列，其余系列像 LPC 系列等交期都失去了一些改善。恩智浦示意正在思考在得克萨斯州进行产能扩张。
S32K 产品线将代替 MC 系列的驱动芯片，所以往年 MC 系列的缺口将会变大，对应的芯片交期仍是 52 周起步。音讯称 NXP 原厂及代理商已同大客户签定保供协定，并通过扩充产能以及产线优化，保供车企以及工控类客户，供货状况将会在 2023 年二季度失去大部分缓解。
英飞凌
近期消费类和工业类客户需要低迷，库存水位较高，随着太阳能逆变器和新能源汽车对 IGBT 的用量晋升，半导体产业结构的调整，近期英飞凌 IGBT 相当炽热，交货期在 39-50 周。
高端汽车 MCU(以 SAK 结尾)因无奈替换始终比拟紧俏，如 SAK-TC277TP-64F200N、SAK-TC222S-16F133F AC 较常态价均是高价。2023 年车用产品产能曾经全副预约，英飞凌产品的交货期广泛偏长，包含 IPW 和 IPD 系列，在现货市场上较为紧缺。
另外，英飞凌推出首款车用 LPDDR 闪存芯片——Infineon SEMPER X1，以满足下一代汽车 E / E 架构的新需要，预计将于 2024 年上市。
美光
近日有经销商走漏，日前正式接获美光告诉，从 5 月起 DRAM 及 NAND Flash 将不承受低于现阶段行情的询价，意味着美光将不再跟进涨价的要求。
美光对此示意不予置评。
另外，美光正在削减新工厂和设施的估算，目前预计 2023 财年的收入为 70 亿美元至 75 亿美元，低于此前高达 120 亿美元的指标。该公司还在加快引进更先进制作技术的速度。
安森美
目前，安森美大部分型号市场价格有所降落，但车规市场需求仍处于增长趋势，图像传感器、MOSEFT 和晶体管依然有很大的短缺，目前交期都在 50 周以上。
MBRS 系列现货市场价格继续上涨，热门型号有 MBR0520LT1G、MMBT3906LT1G 等。
瑞萨
瑞萨缺货次要在个别较冷门型号，以 R5Fxx/ISLxx 等系列居多。服务器以及消费类客户群体需要低迷，客户不再急于找现货，能够等 3 - 4 周甚至 12 周或更长时间。
瑞萨惯例物料排单已恢复正常，大部分交期回到 16-24 周，交期恶化促使原厂和代理商库存水位一直回升，同时继续到货让代理和工厂倍感压力，很多工厂为回笼资金陆续抛售库存。
另外，瑞萨 4 月公布首颗 22 纳米 MCU 样片，可能在更小的裸片面积上实现雷同的性能，从而实现了外设和存储的更高集成度，新产品预计第四季度全面上市。
行业风向
【三星将增产 NAND 闪存产能 5%，西安厂为重点】
据韩媒报道，三星将在第二季度将其 NAND 产能调整为每月 62 万片 12 英寸晶圆。与去年第四季度相比降落了 5.34%。
特地是在第二季度，三星在西安半导体工厂将大幅增产。就西安一厂而言，预计将增产至每月 11 万片，比去年第四季度的每月 12.5 万片缩小 12%。西安二厂预计将生产 13.5 万片，比之前的 14.5 万片缩小了约 7%。业界察看人士认为，三星抉择砍掉局部 NAND 产能，因为以后内存市场局势惨淡。
【台积电 28nm 设施订单全副勾销！】
4 月音讯，因为需要变动，台积电 28nm 设施订单全副勾销！
对于这一音讯，台积电方面示意，相干制程技术与时间表依客户需要及市场动向而定，目前正处法说会前沉默期，不便多做评论，将于法说会阐明。
目前 28nm 工艺代工市场一共就 72 亿美元左右，台积电一家就拿走了其中 3 / 4 的份额。如果音讯属实，台积电面临客户的砍单状况将会比预期的还要重大。
【博世拟 15 亿收买芯片制造商 TSI】
4 月 26 日，博世发表将收买美国芯片制造商 TSI 半导体公司，以扩充其碳化硅芯片 (SiC) 的半导体业务。TSI 是专用集成电路 (ASIC) 的代工厂，次要开发和生产 200 毫米硅晶圆上的大量芯片，用于挪动、电信、能源和生命科学行业的利用。这项收买包含在将来几年投资 15 亿美元，以降级 TSI 半导体在加州 Roseville 的生产设施。从 2026 年开始，第一批芯片将在基于碳化硅的 200 毫米晶圆上生产。
【欧盟就 430 亿欧元芯业补贴达成统一】
据路透社报道，欧盟曾经批准一项总值 430 亿欧元的打算，以晋升其半导体产业的竞争力，试图赶上美国和亚洲的程度。
这项打算被称为《欧洲芯片法案》，旨在减少欧盟在寰球芯片产出中的份额，从目前的 10% 进步到 2030 年的 20%，这项打算是在美国发表了其芯片法案之后出台的。欧盟委员会最后只提议赞助最先进的芯片工厂，但欧盟各国和议会曾经将范畴扩充到笼罩整个价值链，包含较老的芯片和钻研设计设施。
【ASML 第一季度营收 67 亿欧元，新增订单大幅下滑】
ASML 最新财报显示，2023 年 Q1，ASML 共售出 100 台光刻机，其中全新光刻机 96 台，二手光刻机 4 台; 净销售额 67 亿欧元，净利润 20 亿欧元。
该季度 ASML 新增订单金额为 37.5 亿欧元，较上季度大幅下滑约 40%。中国市场销售收入占比为 8%，环比小幅下滑。ASML 首席财务官 Roger Dassen 解释称，来自中国的订单仍占其未交付订单中超过 20% 的比例，这意味着随后的几个季度里，来自中国市场的营收将大幅增长。
【三星 4nm 良率靠近台积电，开始提供 MPW 服务】
韩国业界指出，近期三星 4nm 良率大幅改善，与台积电 4nm 良率推估为 80% 左右相比，三星良率已从先前推估的 60% 进步到 70% 以上。三星此前示意，已确保 4nm 第二代和第三代的稳固良率，筹备于 2023 年上半年量产。
此外，三星打算在 2023 年 4 月、8 月、12 月提供 4nm 的多我的项目晶圆 (MPW) 服务。这是 2019 年三星提供 5nm 制程 MPW 服务后，时隔 4 年提供更先进 MPW 服务，证实了良率的稳定化成绩。
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