5 月 6 日,IBM 发表将推出寰球第一个 2 纳米芯片制程,可能在指甲大小的芯片上装置 500 亿个晶体管。IBM 示意在应用雷同功率的状况下,2 纳米芯片相比目前的支流 7 nm 芯片,性能晋升约 45%;在雷同性能程度下,功耗缩小约 75%。
日前,IBM 发表在奥尔巴尼实验室中制作出了首个基于 2nm 技术的芯片,2nm 芯片可能减速人工智能、边缘计算、自主零碎等畛域的利用。IBM 称将在其 IBM Power Systems、IBM Z 等零碎中应用该项技术。
据外媒音讯,IBM 的新型 2nm 芯片实现了 333 MTr/ mm² 的晶体管密度(即每平方毫米包容 3.33 亿个晶体管),相当于台积电 5 纳米芯片晶体管密度的两倍。
下图展现了 IBM 2nm 芯片的技术要点。
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IBM 2nm 芯片应用了三堆栈 GAA 设计,单元高度为 75 nm,宽度 40 nm,每个 nanosheet 的高度为 5 nm,距离 5 nm。门接触间距(gate poly pitch)为 44 nm,长度为 12 nm。
IBM 示意其设计首次应用底部介质隔离通道(bottom dieletric isolation channel),以缩小电流泄露,升高芯片功耗。此外,该芯片外部距离应用了第二代 dry process 设计。
目前看来,IBM 在 2nm 芯片制程上的冲破当先于其竞争对手。苹果 M1 芯片和 A14 芯片基于台积电的 5nm 芯片制程技术;AMD 和高通等应用台积电的 7nm 芯片,高通骁龙 888 应用三星 5nm 芯片制程技术;英特尔应用的是 10nm 和 14nm 芯片。台积电目前也在研发 2nm 芯片制程,其 4nm 和 3nm 制程生产预计将于下一年投入批量生产。
IBM 的 2nm 芯片目前仍处于概念验证阶段。IBM 混合云副总裁 Mukesh Khare 示意,2nm 芯片制程将在 2024 年底投入生产。
参考链接:
- https://www.ibm.com/blogs/res…
- https://www.zdnet.com/article…
- https://www.anandtech.com/sho…
- https://www.engadget.com/ibm-…