芯片畛域有着很高的技术壁垒，在中美之间这场长期的博弈中也能够看出，目前寰球芯片制作畛域只有台积电、三星、英特尔等几家厂商在抢夺这个微小的市场。
台积电曾经在 2nm 工艺上获得了微小冲破，在芯片制作上无出其右者。不过，只管还有肯定差距，但台积电的竞争者们并不甘居人后。
三星曾经向其下一代芯片业务投入 1160 亿美元的资金，其中包含为内部客户制作芯片，押下重注的三星信心在 2022 年追赶下台积电，成为半导体行业的领导者。
2022 年实现 3nm 芯片量产，与台积电抢夺客户资源
三星代工设计平台开发执行副总裁 Park Jae-hong 走漏，三星将在 2022 年实现 3nm 芯片量产，Park Jae-hong 称，三星曾经在与次要合作伙伴一起开发初始设计工具。
如果三星在这场芯片工艺比赛中获得成功，或者将成为像苹果公司和超微半导体这样，依赖台积电代工芯片的大公司的首选芯片制造商。
对于苹果的业务三星并不生疏，它曾是苹果 A 系列 iPhone 处理器的第一家制造商。现在，三星心愿确立其在芯片制作和 5G 网络等先进畛域的技术领导位置，为其下一阶段的增长提供能源。台积电是往年集体电子产品居家需要浪潮中的最大受益者之一。据理解，三星正在放慢与台积电竞争的步调。
三星相干负责人示意，“为了积极响应市场趋势并升高竞争性片上零碎开发的设计壁垒，咱们将持续翻新尖端的工艺产品组合，同时通过与合作伙伴的密切合作来加强三星的代工生态系统。”
三星的指标与台积电在 2022 年下半年批量生产 3nm 芯片的指标统一。然而，这家韩国公司心愿通过“全能门技术”（Gate-All-Around）更进一步。这种技术能够更准确地管制电流在通道中的流动，放大芯片面积，降低功耗。与之绝对的台积电则为其 3nm 产线抉择了更成熟的 FinFET 构造。
韩国仁荷大学材料科学与工程学传授 Rino Choi 说：“三星正在十分迅速地追赶台积电，它试图通过首次采纳这项新技术来实现对竞争对手的主导地位，然而，如果三星不能在最后阶段疾速进步这种先进节点的产量，它可能会赔钱。”
三星市场占有率不敌台积电，急于购买 EUV 光刻机
作为寰球最大的计算机内存和显示器制造商，三星心愿在价值 2500 亿美元的代工和逻辑芯片行业中取得更大的份额。
随着人工智能和第五代无线技术的呈现，这个行业将减速增长。依据 TrendForce 的数据，在 2019 年，台积电管制了超过一半的合同芯片制作市场，而三星只有 18%。
三星第三代领导人李在镕对三星在芯片制作畛域的停顿十分关注，上个月还飞抵了 ASML Holding NV 位于荷兰的总部，探讨其超紫外线光刻（EUV）机器的供给状况，这是制作最先进的半导体必不可少的配备。
一些分析师质疑三星是否有能力在台积电主导的市场中占据重要份额。台积电每年的收入约为 170 亿美元，以确保其在技术和产能方面放弃领先地位。就三星而言，其半导体部门打算在 2020 年投入 260 亿美元的资本收入，但这次要是为了反对其占主导地位的内存业务，并非其在内存制作方面的所有专业知识都与发明先进的逻辑芯片间接相干。
处理器的制作要比存储器简单得多，并且它们的生产率很难以雷同的形式管制和扩大。代工客户还须要定制的解决方案，这对疾速扩大形成了另一个阻碍，也使三星依赖客户的设计。不过，其合作伙伴英伟达的首席执行官对与三星单干定制的最新显卡的制作工艺大加赞叹，这也给了三星很大的信念。
危险和初始装置老本曾经削减了可能在基于 EUV 的芯片制作行业竞争的公司数量。英特尔公司往年发表将首次思考外包其最重要芯片的生产，这凸显了业务的复杂性，并使三星和台积电成为两大次要竞争对手。
CLSA Securities Korea 的分析师 Sanjeev Rana 示意，尽管三星博得了一些大客户，但台积电与客户的长期关系能够更好地协调设计和制作，从而提高产量。
Sanjeev Rana 说：“就芯片性能而言，三星和台积电并驾齐驱。出于性能和功率效率的起因，大多数智能手机、高性能计算、高端服务器利用都须要先进的工艺制作，这正是台积电和三星之间竞争的体现。”
三星往年在南部城市华城启动了第一家基于 EUV 的制作专用工厂，而平泽市的第二家工厂预计将于 2021 年下半年投入量产，其代工业务的增长率预计将显着进步。
客户量激增，将来几年 5nm 产线将订单一直
三星之所以能在芯片制作畛域飞速发展，局部起因是因为即便台积电有足够的实力也无奈迅速扩充产能以满足所有客户的需要。对客户来说，还是心愿能有多个代工厂为其服务。
据悉，三星去年的半导体客户减少了 30%。三星高管走漏，他们已从次要客户手中取得了足够的订单，能够在将来几年放弃其目前最先进的 5nm 工艺产线继续高效运行。
最近几个月，英伟达和 IBM 公司都向三星收回了一些芯片制作需要，而据报道，高通公司已授予三星一份 1 万亿韩元（8.58 亿美元）的合同，以建造其旗舰挪动处理器。
巨头们神仙打架，一直推动寰球科技进步
三星半导体业务高级副总裁 Shawn Han 在最近的一次财报电话会议上示意，预计其代工业务的增长率将大大超过市场增长率，而市场增长率可能高达个位数。K 证券的分析师 Kim Young-soo 认为，三星抉择的 GAA 技术预计将在 2024 年被台积电采纳于 2nm 工艺，但有可能将时间表提前到 2023 年下半年。
Kim Young-soo 说：“从技术上讲，三星能够在 2023 年台积电开始生产 2 nm 制程之前扭转局面，将会有制作利用处理器芯片和边缘计算设施的溢出订单。扩充市场份额的要害是三星可能取得多少 EUV 机器。”
三星芯片代工业务负责人认为，三星在制作芯片和所应用的设施（例如 Galaxy 智能手机）方面具备竞争劣势，它能够预感并满足客户的工程要求。
三星认为，它的另一个王牌是可能将内存和逻辑芯片封装到一个模块中，从而进步功率和空间效率。然而有些公司可能对将生产外包给间接竞争对手持审慎态度。
无论如何，这些芯片制造业巨头们的神仙打架都在一直推动者科技的提高。在科技全球化的明天，良性的竞争是实现寰球科技疾速倒退的重要伎俩。