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作者：一博科技高速学生自媒体成员 黄刚
按失常的思维逻辑来说，高速信号的走线层个别都是 0.5oz 或者 1oz，如果让你亲眼见到一个高速信号走到厚铜上，你会不会很惊（jing）喜（ya）！
高速信号为什么个别都会走在 0.5oz 的信号层上呢？抛开性能的要求不说，从加工的角度来看，0.5oz 的层对于走线蚀刻，PP 的流胶都会绝对比较稳定，而且对于设计来说，走线和走线之间的间隔要求也不会过于严格，这样的话一般来说加工进去的阻抗就会比较稳定，偏差也不会太大。然而如果因为各种起因，走线走在了厚铜层下面，会产生什么事件呢？明天咱们就给大家分享这样一个“凤毛麟角”的案例。
这是客户设计的一块高速连接器的测试夹具板，顾名思义，就是用来进行高速连接器的测试的。客户的这款自研连接器的指标速率是 25Gbps，因而对于夹具的性能也要求能反对到至多 20GHz 的程度。其实这个我的项目的设计加工压接都是客户那边本人实现的，原本咱们高速学生是看不到这个案例的，只不过这款夹具的性能很有问题，客户才来求助咱们高速学生，心愿能帮忙定位问题。上面是客户设计的测试夹具板，咱们看到其中有一半的信号走线是在表层，通过 SMA 连接器连贯到高速连接器。
原理和设计其实都很简略，然而问题在客户回板测试后就立马呈现了。那就是表层线的阻抗竟然过低！！！客户进行了阻抗测试，发现表层的单端线走线广泛都偏低，甚至有的只有 42 欧姆左右！
这让客户大为不解，按理说，链路比较简单，相邻很远的地位也没有走线的串扰，而且走线的线宽也没有很细，6mil 的线宽很好去加工。这个案例交到高速学生这里后，咱们也同样进行了阻抗测试，发现表层线的阻抗确实像客户测试的那样低！这个时候咱们依据客户的设计叠层和走线进行了阻抗的计算，发现依照该叠层和线宽进行设计，阻抗确实能算到 50 欧姆。
那到底是走线的哪个因素出了问题呢？从肉眼下来看必定是不能看进去的了。还好我司本人有板厂，因而咱们能想到的办法就是让板厂进行切片，咱们通过显微镜去看走线的理论构造！
通过一番辗转之后，咱们终于实现了对这块测试板的切片，果不其然，在这里咱们找到了答案。咱们对这些表层走线进行了横切面的测量，发现该表层走线的铜厚竟然远远超出了咱们的设想，它竟然做到了 3.6mil！！！
咱们在表层线是应用 0.5oz 的基铜进行电镀，也就是咱们常常说的 0.5oz+plating，一般来说实现电镀后铜厚会在 1.6mil 左右。然而这个板子客户的板厂竟然活生生的做成了 3.6mil，高速学生要不是亲眼看到测试的后果，切实是难以置信！
而且还不仅如此，线宽也从设计的 6.5mil 做成了 9mil，要不是板材和介质厚度还是对的，咱们都感觉板厂是把这个我的项目当成了另外一个我的项目来做了。
而后咱们依据切片测量到的数据再次进行阻抗的计算，计算出来的后果就和理论测试的阻抗后果很靠近了。
这个案例其实很难了解客户找的板厂是怎么去加工的，咱们通过铜厚的微小差别来初步判断是板厂用了 2oz 的基铜进行电镀失去的 3.6mil 铜厚，另外也能看到走线也是被蚀刻得很不平均。Anyway，这个案例再一次验证了微带线的加工确实存在很多不确定性的因素，它的阻抗管制必定是比带状线更有难度的，所以咱们如果要应用微带线去设计一些高速率，高精度的我的项目时肯定要特地的留神哈！
