摘要：一文带你理解小熊派开发板贴片的全过程。
第一步、筹备工作
首先是正式贴片前的筹备工作，包含 上料 、 钢网的筹备 等。
1、上料，即是在工厂收到客户的物料清单后，将料号和项目名称列入到相应的机台。这时库房会依据打算，提前将要生产的我的项目物料装备齐套，而后生产物料人员将物料依照机台里设置的料号放入相应的机器里。在生产物料人员上好料后，检查人员再协同查看是否有料号不统一的状况，并且在上料记录上署名，同时也会有专门的品质检测人员在巡线时抽查上料状况。
2、钢网筹备，钢网是厂家依照小熊派开发板专门定制的，钢网上开的孔对应着 PCB 板上元件的焊盘，让锡膏印刷在焊盘上，通过贴片机贴元件下来，过回流焊机进行热固。
第二步、锡膏印刷
锡膏主动印刷机会将会在钢网固定以及锡膏筹备好之后开始印刷，钢网上的孔对应板子的焊盘，锡膏就通过机器印刷到板子上。这一步要留神的是锡膏是通过钢网的孔印刷到板子上的，定位的准确性间接关系到板子的印刷品质，因而钢网的孔和板子的焊盘肯定要对齐。
第三步、贴片
在贴片之前除了要在贴片机上进行具体贴片的繁冗设置之外，还要给贴片机上料(装飞达)，所有准备就绪之后开始贴片。一块小熊派开发板的贴片工夫大略在 20s 左右。
第四步、回流焊接
贴片实现之后就要在回流焊机中进行回流焊接。热风回流焊过程中，焊膏需通过以下几个阶段，溶剂挥发; 焊剂革除焊件外表的氧化物; 焊膏的溶液、再流动以焊膏的冷却、凝固。1、预热阶段 使 PCB 和元器件预热，达到均衡，同时除去焊膏中的水分、溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的挫伤，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个 PCB 的非焊接区域造成焊料球以及焊料有余的焊点。2、均热阶段 保障在达到回流温度之前焊料能齐全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，革除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。工夫约 60~120 秒，依据焊料的性质有所差别。3、回流阶段 焊膏中的焊料使金粉开始消融，再次呈流动状态，代替液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩大，对大多数焊料润湿工夫为 60~90 秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，个别要超过熔点温度 20 度能力保障再流焊的品质。有时也将其分为两个阶段，即熔融阶段和再流阶段。4、冷却阶段 焊料随温度的升高而凝固，使元器件与焊膏造成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相差不能太大。
第五步、测试检测
通过 AOI 光学检测仪器对焊接生产中遇到的常见缺点进行检测。机器通过摄像头主动扫描 PCB，采集图像，将测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比拟，通过图像处理，查看出 PCB 上缺点，并通过显示器或主动标记把缺点标示进去，供培修人员修整。将 AOI 光学检测仪器作为缩小缺点的工具，在拆卸工艺过程的晚期查找和打消谬误，以实现良好的过程管制。
到这里精美的小熊派开发板就炽热出炉啦，置信小伙伴们在观看了开发板的具体生产流程之后对小熊派也有更深层次的理解了。
点击关注，第一工夫理解华为云陈腐技术~